Aehr Test Systems gab bekannt, dass das Unternehmen einen ersten Kundenauftrag für ein FOX-NP Wafer Level Test- und Burn-In-System und einen FOX WaferPak Aligner erhalten hat, die für Galliumnitrid (GaN) Leistungsbauelemente eingesetzt werden sollen. Der Kunde ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterbauelementen, die in Elektrofahrzeugen und in der Energieinfrastruktur eingesetzt werden, und fügt der Liste der Unternehmen, die die FOX-Produkte von Aehr für den Wafer-Level-Test und das Burn-in von Verbindungshalbleitern mit breitem Bandabstand einsetzen, einen weiteren Großkunden hinzu. Die Auslieferung und Installation des FOX-NP-Systems, einschließlich des FOX WaferPak Aligners, ist für das laufende Fiskalquartal geplant.

Als erster Galliumnitrid-Kunde, der ein System bei Aehr bestellt hat, hat sich dieses Unternehmen unter anderem deshalb für Aehr entschieden, weil Aehr in der Lage ist, eine Gesamtlösung anzubieten, die es dem Kunden ermöglicht, Tausende von Bauelementen thermisch und elektrisch zu belasten, während sie noch in Waferform sind. Die Spitzentechnologie von Aehr liefert kritische Geolokalisierungsinformationen über den Wafer und induziert gleichzeitig die extrinsischen (Früh-)Ausfälle, die sonst im Feld auftreten würden, ohne die langfristige Zuverlässigkeit oder Lebensdauer der guten Geräte zu beeinträchtigen. Aehr ermöglicht es seinen Kunden, den erforderlichen Test- und Qualifizierungsprozess für Halbleiterbauelemente, bei denen es zu Frühausfällen kommt, kosteneffizient umzusetzen, indem nicht nur jedes einzelne Bauelement auf dem Wafer einer elektrischen Belastung ausgesetzt wird, sondern auch bis zu 18 Wafer gleichzeitig mit dem FOX-XP-Produktionstest- und Burn-In-System getestet werden.

Diese elektrischen Tests werden mit bis zu Tausenden von präzise kalibrierten elektrischen Quellen und Messinstrumenten pro Wafer durchgeführt. Diese Tests werden durchgeführt, während die Temperatur auf einer genau programmierten thermischen Temperatur über jeden der Wafer gehalten wird. Dies geschieht durch eine direkte Wärmeübertragung über einen patentierten Präzisions-Thermochuck pro Wafer. Der FOX-NP ergänzt das FOX-XP-Produktionssystem von Aehr, indem er genau die gleichen Test-"Klingen" verwendet, die auch im FOX-XP eingesetzt werden, um eine 100%ige Korrelation zwischen den Ergebnissen des FOX-NP und des FOX-XP zu ermöglichen.

Die Systeme FOX-XP und FOX-NP, die mit mehreren WaferPak Contactors (vollständiger Wafertest) oder mehreren DiePakTM Carriers (singulärer Die-/Modultest) erhältlich sind, eignen sich für Funktionstests und Burn-in/Cycling von Bauteilen wie Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid und Galliumnitrid, Silizium-Photonik sowie andere optische Bauelemente, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, magnetische Sensoren, Mikrocontroller und andere ICs entweder im Wafer-Formfaktor, bevor sie zu einem oder mehreren gestapelten Gehäusen zusammengebaut werden, oder im Singulated Die- oder Modul-Formfaktor.