Aehr Test Systems meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 29. Februar 2024
Am 09. April 2024 um 22:18 Uhr
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Aehr Test Systems meldete die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 29. Februar 2024. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 7,56 Mio. USD, verglichen mit 17,21 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 1,47 Millionen USD gegenüber einem Nettogewinn von 4,13 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,05 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,15 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,05 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,14 USD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 49,62 Mio. USD gegenüber 42,69 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 9,29 Mio. USD gegenüber 8,45 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,32 USD gegenüber 0,31 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,31 USD gegenüber 0,29 USD vor einem Jahr.
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Aehr Test Systems ist ein Anbieter von Testlösungen für das Testen, Einbrennen und Stabilisieren von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, singulärem Die und in Form von Gehäuseteilen. Zu den Produkten des Unternehmens gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier und FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Mobiltelefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kostengünstige kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu 300 Millimeter (mm) getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltkreisen (ICs) Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen.