Aehr Test Systems

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AEHR

Halbleiter-Zubehör

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10.04.	Aehr erleidet im 3. Quartal einen Non-GAAP-Verlust, Umsatz sinkt; Aktien geben vorbörslich nach	MT

Aehr Test Systems gibt Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. Mai 2024 ab

Am 09. April 2024 um 22:05 Uhr

Aehr Test Systems gibt eine Gewinnprognose für das am 31. Mai 2024 endende Geschäftsjahr ab. Für diesen Zeitraum bekräftigt das Unternehmen seine bereits früher abgegebene Prognose für einen Gesamtumsatz von mehr als 65 Millionen US-Dollar und einen GAAP-Nettogewinn von mindestens 11 Millionen US-Dollar bzw. 0,38 US-Dollar pro verwässerter Aktie.

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Aktuelle Nachrichten zu Aehr Test Systems

Sektor-Update: Tech-Aktien fallen am Mittwoch vorbörslich	10.04.	MT
Aehr erleidet im 3. Quartal einen Non-GAAP-Verlust, Umsatz sinkt; Aktien geben vorbörslich nach	10.04.	MT
Transcript : Aehr Test Systems, Q3 2024 Earnings Call, Apr 09, 2024	09.04.
Aehr erleidet im 3. Quartal des Geschäftsjahres einen Non-GAAP-Verlust, Umsatz sinkt	09.04.	MT
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Aehr Test Systems gibt Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. Mai 2024 ab	09.04.	CI
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Unternehmensprofil

Aehr Test Systems ist ein Anbieter von Testlösungen für das Testen, Einbrennen und Stabilisieren von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, singulärem Die und in Form von Gehäuseteilen. Zu den Produkten des Unternehmens gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier und FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Mobiltelefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kostengünstige kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu 300 Millimeter (mm) getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltkreisen (ICs) Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen.

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