Aehr Test Systems hat einen ersten Kundenauftrag für ein FOX-NP(Tm) Wafer Level Test- und Burn-In System, mehrere WaferPak(Tm) Kontaktoren und einen FOX WaferPak(Tm) Aligner erhalten. Kontaktoren und einen FOX WaferPak Aligner für die Entwicklung, Qualifizierung und Kleinserienproduktion von Wafer-Level-Tests und Burn-in von Siliziumkarbid-Bauelementen erhalten.

Der Kunde ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Niederlassungen in Europa, Asien und Nord- und Südamerika, das jährlich mehrere Milliarden Dollar umsetzt und verschiedene Branchen bedient, darunter die Automobil-, Industrie-, Mobilfunk- und Konsumgüterindustrie. Das FOX-NP System, einschließlich der FOX WaferPak Aligner und der ersten WaferPaks, soll in den nächsten Monaten ausgeliefert werden. Das FOX-NP-System ist mit den neuen Optionen Bipolar Voltage Channel Module (BVCM) und Very High Voltage Channel Module (VHVCM) konfiguriert, die neue fortschrittliche Test- und Burn-in-Fähigkeiten für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter unter Verwendung der proprietären Wafer Contactors von Aehr ermöglichen.