Bewertung: Winbond Electronics Corporation

Marktwert 796 Mrd. 24,7 Mrd. 21,4 Mrd. 20,05 Mrd. 18,29 Mrd. 34,38 Mrd. 2.356 Mrd. 34,91 Mrd. 236 Mrd. 92,18 Mrd. 1.180 Mrd. 92,73 Mrd. 90,72 Mrd. 3.933 Mrd. KGV 2026 *
7,25x
KGV 2027 * 3,56x
Enterprise Value (EV) 770 Mrd. 23,88 Mrd. 20,69 Mrd. 19,39 Mrd. 17,68 Mrd. 33,25 Mrd. 2.278 Mrd. 33,76 Mrd. 228 Mrd. 89,13 Mrd. 1.141 Mrd. 89,67 Mrd. 87,72 Mrd. 3.803 Mrd. EV / Sales 2026 *
2,92x
EV / Sales 2027 * 1,19x
Streubesitz
69,16 %
Rendite 2026 *
3,35 %
Rendite 2027 * 4,76 %
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - 01.08.2005
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2019
Präsident - 01.03.2020
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender - 04.09.1987
Direktor/Vorstandsmitglied - 09.04.1996
Direktor/Vorstandsmitglied - 18.11.2010
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-.--%-.--% - - 24,7 Mrd.
+3,03 %+2,22 %+22,35 %+448,50 % 5.428 Mrd.
-0,01 %-0,53 %+33,00 %+401,41 % 1.979 Mrd.
+0,84 %+0,42 %+104,66 %+342,31 % 1.942 Mrd.
+4,92 %+2,03 %+613,34 %+1.315,71 % 1.029 Mrd.
+1,82 %+0,18 %+176,04 %+348,94 % 788 Mrd.
+5,54 %-9,83 %+459,11 %+1.204,42 % 774 Mrd.
+3,32 %-0,11 %+362,86 %+189,34 % 530 Mrd.
+1,09 %-0,99 %+90,93 % - 290 Mrd.
-1,65 %-0,41 %+43,33 %+66,42 % 253 Mrd.
Durchschnitt +0,56 %+0,08 %+211,74 %+539,63 % 1.446 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +0,42 %+1,12 %+134,08 %+516,52 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 264 Mrd. 8,19 Mrd. 7,1 Mrd. 6,65 Mrd. 6,06 Mrd. 11,4 Mrd. 781 Mrd. 11,58 Mrd. 78,2 Mrd. 30,57 Mrd. 391 Mrd. 30,75 Mrd. 30,08 Mrd. 1.304 Mrd. 474 Mrd. 14,7 Mrd. 12,74 Mrd. 11,93 Mrd. 10,88 Mrd. 20,46 Mrd. 1.402 Mrd. 20,78 Mrd. 140 Mrd. 54,86 Mrd. 702 Mrd. 55,19 Mrd. 53,99 Mrd. 2.341 Mrd.
Nettoergebnis 110 Mrd. 3,41 Mrd. 2,95 Mrd. 2,77 Mrd. 2,52 Mrd. 4,75 Mrd. 325 Mrd. 4,82 Mrd. 32,55 Mrd. 12,73 Mrd. 163 Mrd. 12,8 Mrd. 12,52 Mrd. 543 Mrd. 234 Mrd. 7,26 Mrd. 6,29 Mrd. 5,89 Mrd. 5,37 Mrd. 10,1 Mrd. 692 Mrd. 10,26 Mrd. 69,29 Mrd. 27,08 Mrd. 347 Mrd. 27,25 Mrd. 26,66 Mrd. 1.156 Mrd.
Nettoverschuldung -26,3 Mrd. -816 Mio. -707 Mio. -662 Mio. -604 Mio. -1,14 Mrd. -77,79 Mrd. -1,15 Mrd. -7,79 Mrd. -3,04 Mrd. -38,95 Mrd. -3,06 Mrd. -3 Mrd. -130 Mrd. -230 Mrd. -7,14 Mrd. -6,19 Mrd. -5,8 Mrd. -5,29 Mrd. -9,94 Mrd. -681 Mrd. -10,1 Mrd. -68,2 Mrd. -26,66 Mrd. -341 Mrd. -26,82 Mrd. -26,24 Mrd. -1.137 Mrd.
Logo Winbond Electronics Corporation
Die Winbond Electronics Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich auf die Bereitstellung von Flash-Speichern für die Codespeicherung und maßgeschneiderten Speicherlösungen spezialisiert hat. Die Hauptprodukte im Bereich der Flash-Speicher für die Codespeicherung dienen der Speicherung von Servicecodes und zugehörigen Daten sowie der Ausführung von Programmen. Dazu gehören NOR-, NAND- und Secure-Memory-Speicher sowie Produkte zur Integration heterogener Speicher wie SpiStack und Double Data Rate Dynamic Random Access Memory (DDR-DRAM)/NAND-Multi-Chip-Packages (MCP). Die Hauptanwendungsbereiche liegen in den Bereichen Personalcomputer und deren Peripheriegeräte, Server, mobile Handheld-Geräte, Gesundheitswesen, Netzwerkkommunikationsprodukte und anderen Bereichen. Zu den maßgeschneiderten Speicherlösungen gehören kundenspezifische Speicher mit hoher Bandbreite und Komponenten, Nischen-DRAMs sowie mobile Speicher. Über seine Tochtergesellschaften ist das Unternehmen zudem in den Bereichen Design, Vertrieb und Wafer-Foundry von integrierten Schaltkreisen tätig und bietet Logikchips an. Die Produkte werden vorwiegend in Asien, Amerika und Europa vertrieben.
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+42,66 %

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