Bewertung: Winbond Electronics Corporation

Marktwert 794 Mrd. 24,75 Mrd. 21,65 Mrd. 19,97 Mrd. 18,44 Mrd. 34,99 Mrd. 2.360 Mrd. 35,58 Mrd. 239 Mrd. 93,68 Mrd. 1.163 Mrd. 92,92 Mrd. 90,9 Mrd. 3.997 Mrd. KGV 2026 *
8,45x
KGV 2027 * 5,3x
Enterprise Value (EV) 777 Mrd. 24,2 Mrd. 21,17 Mrd. 19,52 Mrd. 18,03 Mrd. 34,21 Mrd. 2.308 Mrd. 34,79 Mrd. 233 Mrd. 91,6 Mrd. 1.137 Mrd. 90,85 Mrd. 88,88 Mrd. 3.908 Mrd. EV / Sales 2026 *
3,17x
EV / Sales 2027 * 1,9x
Streubesitz
68,85 %
Rendite 2026 *
2,56 %
Rendite 2027 * 3,26 %
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - 01.08.2005
Technik-/Wissenschafts-/F&E-Leiter - 01.12.2022
Corporate Officer/Principal - 13.06.2017
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender - 04.09.1987
Direktor/Vorstandsmitglied - 09.04.1996
Direktor/Vorstandsmitglied - 18.11.2010
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-.--%-.--% - - 24,75 Mrd.
+4,03 %+8,28 %+27,92 %+380,52 % 5.110 Mrd.
-2,03 %-1,23 %+119,55 %+317,82 % 1.951 Mrd.
-0,28 %+10,96 %+45,77 %+349,43 % 1.903 Mrd.
-1,24 %+0,38 %+686,40 %+1.435,19 % 1.106 Mrd.
-0,27 %+118,00 %+640,24 %+1.789,08 % 1.058 Mrd.
+2,04 %+7,74 %+281,02 %+386,90 % 910 Mrd.
-2,40 %-8,73 %+368,80 %+223,25 % 552 Mrd.
-1,37 %+2,57 %+121,59 % - 345 Mrd.
+0,95 %+6,27 %+40,77 %+70,78 % 283 Mrd.
Durchschnitt -0,06 %+2,14 %+259,12 %+619,12 % 1.469 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +1,12 %+4,44 %+182,50 %+559,71 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 245 Mrd. 7,64 Mrd. 6,68 Mrd. 6,16 Mrd. 5,69 Mrd. 10,8 Mrd. 729 Mrd. 10,98 Mrd. 73,63 Mrd. 28,92 Mrd. 359 Mrd. 28,68 Mrd. 28,06 Mrd. 1.234 Mrd. 333 Mrd. 10,38 Mrd. 9,08 Mrd. 8,37 Mrd. 7,73 Mrd. 14,67 Mrd. 990 Mrd. 14,92 Mrd. 100 Mrd. 39,29 Mrd. 488 Mrd. 38,96 Mrd. 38,12 Mrd. 1.676 Mrd.
Nettoergebnis 93,56 Mrd. 2,91 Mrd. 2,55 Mrd. 2,35 Mrd. 2,17 Mrd. 4,12 Mrd. 278 Mrd. 4,19 Mrd. 28,1 Mrd. 11,04 Mrd. 137 Mrd. 10,94 Mrd. 10,71 Mrd. 471 Mrd. 144 Mrd. 4,5 Mrd. 3,93 Mrd. 3,63 Mrd. 3,35 Mrd. 6,36 Mrd. 429 Mrd. 6,47 Mrd. 43,36 Mrd. 17,03 Mrd. 211 Mrd. 16,89 Mrd. 16,52 Mrd. 727 Mrd.
Nettoverschuldung -17,63 Mrd. -549 Mio. -480 Mio. -443 Mio. -409 Mio. -776 Mio. -52,38 Mrd. -790 Mio. -5,29 Mrd. -2,08 Mrd. -25,8 Mrd. -2,06 Mrd. -2,02 Mrd. -88,7 Mrd. -161 Mrd. -5 Mrd. -4,38 Mrd. -4,04 Mrd. -3,73 Mrd. -7,07 Mrd. -477 Mrd. -7,19 Mrd. -48,23 Mrd. -18,94 Mrd. -235 Mrd. -18,79 Mrd. -18,38 Mrd. -808 Mrd.
Logo Winbond Electronics Corporation
Die Winbond Electronics Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich auf die Bereitstellung von Flash-Speichern für die Codespeicherung und maßgeschneiderten Speicherlösungen spezialisiert hat. Die Hauptprodukte im Bereich der Flash-Speicher für die Codespeicherung dienen der Speicherung von Servicecodes und zugehörigen Daten sowie der Ausführung von Programmen. Dazu gehören NOR-, NAND- und Secure-Memory-Speicher sowie Produkte zur Integration heterogener Speicher wie SpiStack und Double Data Rate Dynamic Random Access Memory (DDR-DRAM)/NAND-Multi-Chip-Packages (MCP). Die Hauptanwendungsbereiche liegen in den Bereichen Personalcomputer und deren Peripheriegeräte, Server, mobile Handheld-Geräte, Gesundheitswesen, Netzwerkkommunikationsprodukte und anderen Bereichen. Zu den maßgeschneiderten Speicherlösungen gehören kundenspezifische Speicher mit hoher Bandbreite und Komponenten, Nischen-DRAMs sowie mobile Speicher. Über seine Tochtergesellschaften ist das Unternehmen zudem in den Bereichen Design, Vertrieb und Wafer-Foundry von integrierten Schaltkreisen tätig und bietet Logikchips an. Die Produkte werden vorwiegend in Asien, Amerika und Europa vertrieben.
Beschäftigte
-
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
-
Verkaufen
Analystenschätzungen
Kaufen
Durchschnittl. Empfehlung
AUFSTOCKEN
Anzahl Analysten
6
Letzter Schlusskurs
176,50TWD
Mittleres Kursziel
216,50TWD
Abstand / Mittleres Kursziel
+22,66 %

Quartalsumsätze - Abweichungsrate