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    3189   TW0003189007

KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.

(3189)
  Bericht
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Kurse 1 Woche   Schlusskurs. Schlusskurs Taiwan Stock Exchange
08.10.2021 12.10.2021 13.10.2021 14.10.2021 15.10.2021 Datum
221 219 203 200 210 Kurs
36111410 25762990 24842700 24104450 30115080 Volumen
+4.74% -0.90% -7.31% -1.48% +5.00% Veränderung
Geschätzte Finanzdaten (e)
Umsatz 2021 35 476 Mio 1 269 Mio 1 094 Mio
Nettoergebnis 2021 3 155 Mio 113 Mio 97,3 Mio
Nettoliquidität 2021 1 963 Mio 70,2 Mio 60,5 Mio
KGV 2021 30,5x
Dividendenrendite 2021 1,48%
Umsatz 2022 42 647 Mio 1 525 Mio 1 315 Mio
Nettoergebnis 2022 4 499 Mio 161 Mio 139 Mio
Nettoliquidität 2022 2 248 Mio 80,4 Mio 69,3 Mio
KGV 2022 21,4x
Dividendenrendite 2022 2,36%
Marktkapitalisierung 94 677 Mio 3 381 Mio 2 919 Mio
Marktkap. / Umsatz 2021 2,61x
Marktkap. / Umsatz 2022 2,17x
Mitarbeiterzahl -
Streubesitz 58,5%
Mehr Finanzkennziffern
Unternehmensprofil
Kinsus Interconnect Technology Corp. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Trägerplatten und Leiterplatten beschäftigt. Das Produktportfolio des Unternehmens besteht aus Kunststoff-Kugelgitter-Array (BGA)-Substraten, Multi-Chip-Modul (MCM)-BGA-Substraten, Chip-Scale Package (CSP)-Mini-BGA-Substraten, Cavity-Down-Substraten, thermisch... 
Branche
Halbleiter
Termine
-
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ESG Refinitiv : 
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KurzfristigMittelfristigLangfristig
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Anzahl Analysten 11
Letzter Schlusskurs 210,00 TWD
Mittleres Kursziel 219,36 TWD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel 4,46%
Verlauf des Gewinns je Aktie
Vorstände und Aufsichtsräte
Ming Tung Kuo Chairman & General Manager
Ho Hsu Chen President, General Manager & Director
Su Chen Liu Deputy Spokesman, Head-Finance & Accounting
Chien Wei Chang Chief Technology Officer & General Manager
Kuei Chin Hu Chief Operation Officer & General Manager
Branche und Wettbewerber