Kurs Kinsus Interconnect Technology Corp.

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Schlusskurs Taiwan S.E. 00:00:00 28.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
98,9 TWD -0,50 % Intraday Chart für Kinsus Interconnect Technology Corp. -3,98 % -0,80 %
Umsatz 2024 * 31,77 Mrd. 994 Mio. 919 Mio. Umsatz 2025 * 38,74 Mrd. 1,21 Mrd. 1,12 Mrd. Marktwert 44,94 Mrd. 1,41 Mrd. 1,3 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 2,12 Mrd. 66,2 Mio. 61,21 Mio. Nettoergebnis 2025 * 3,99 Mrd. 125 Mio. 116 Mio. EV / Sales 2024 * 1,22 x
Nettoliquidität 2024 * 6,33 Mrd. 198 Mio. 183 Mio. Nettoliquidität 2025 * 5,94 Mrd. 186 Mio. 172 Mio. EV / Sales 2025 * 1,01 x
KGV 2024 *
21,1 x
KGV 2025 *
11,7 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
1,71 %
Rendite 2025 *
3,43 %
Streubesitz 61,72 %
Dynamischer Chart
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt Änderungen im Vorstand an CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt den Rücktritt von Hu, Gui-Qin als Chief Operating Director an CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. beschließt Dividendenausschüttung, zahlbar am 9. August 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2022 beendete Geschäftsjahr CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. gibt Umsatzprognose für 2023 ab CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 CI
Aktien der wichtigsten taiwanesischen ABF-Substrathersteller entwickeln sich in der Vorwoche unterdurchschnittlich MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. ernennt Sih-Jheng Liao zum stellvertretenden CSO, mit Wirkung zum 01. Mai 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr CI
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30.30
Kursextrem 30.3
257.50
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Director of Finance/CFO - 01.08.00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11.09.00
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 01.09.00
Director/Board Member - 11.09.00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11.09.00
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Datum Kurs % Volumen
28.03.24 98,9 -0,50 % 1 952 993
27.03.24 99,4 -0,30 % 4 015 408
26.03.24 99,7 -1,29 % 2 924 296
25.03.24 101 -0,49 % 2 437 337
22.03.24 101,5 0,00 % 3 751 174

Schlusskurs Taiwan S.E., März 28, 2024

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Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.
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