Kurs Kinsus Interconnect Technology Corp.

Aktien

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Halbleiter

Schlusskurs 01.09.2026 % 5 Tage Veränd. 1. Jan.
874,00 TWD +6,72 % Intraday Chart für Kinsus Interconnect Technology Corp. +10,08 % +449,69 %

Bewertung : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Marktwert 461 Mrd. 14,53 Mrd. 12,54 Mrd. 11,79 Mrd. 10,74 Mrd. 20,2 Mrd. 1.379 Mrd. 20,31 Mrd. 139 Mrd. 54,26 Mrd. 702 Mrd. 54,56 Mrd. 53,38 Mrd. 2.326 Mrd. KGV 2026 *
82,6x
KGV 2027 * 35,4x
Enterprise Value (EV) 462 Mrd. 14,57 Mrd. 12,57 Mrd. 11,83 Mrd. 10,77 Mrd. 20,26 Mrd. 1.383 Mrd. 20,37 Mrd. 140 Mrd. 54,41 Mrd. 704 Mrd. 54,72 Mrd. 53,53 Mrd. 2.333 Mrd. EV / Sales 2026 *
8,86x
EV / Sales 2027 * 5,87x
Streubesitz
60,38 %
Rendite 2026 *
0,54 %
Rendite 2027 * 1,3 %
06.08. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Ergebniszahlen für das zweite Quartal und das erste Halbjahr bis zum 30. Juni 2026 vor CI
13.07. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Ist für Macquarie nicht mehr eine Verkaufs-, sondern eine Kaufgelegenheit ZM
23.06. Kinsus Interconnect Technology: Gewinn springt im 1. Quartal um 99% MT
08.06. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Von Masterlink Securities zum Kaufen aufgerüstet ZM
22.05. AMD fährt Kapazitäten in Taiwan hoch, da sich der globale CPU-Markt verknappt RE
08.05. Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebniszahlen für das erste Quartal zum 31. März 2026 CI
12.02. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Geschäftsergebnisse für das Gesamtjahr zum 31. Dezember 2025 vor CI
02.02. Kinsus Interconnect Technology: Nettogewinn im Dezember steigt um 529,3% gegenüber Vorjahr RE
22.12. Kinsus gibt bekannt: Vorstand genehmigt Investitionsausgaben in Höhe von 3,26 Milliarden T$ zur Expansion der Geschäftstätigkeit RE
03.11. Kinsus Interconnect Technology Corp. veroffentlicht Finanzergebnisse für das dritte Quartal und die ersten neun Monate bis zum 30. September 2025 CI
28.10.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt Neunmonatsgewinn von über 953 Millionen NT$ MT
30.07.25 Kinsus Interconnect Technology Corp. veröffentlicht Geschäftsergebnisse für das zweite Quartal und das erste Halbjahr zum 30. Juni 2025 CI
29.07.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt im ersten Halbjahr Gewinn von über 614 Mio. NT$ - Aktie steigt um 6 % MT
1 Tag+6,72 %
1 Woche+10,08 %
Aktueller Monat+6,72 %
1 Monat+37,64 %
3 Monate+19,89 %
6 Monate+177,90 %
Laufendes Jahr+449,69 %
1 Woche 810
Kursextrem 810
960
1 Monat 694
Kursextrem 694
960
Laufendes Jahr 151,5
Kursextrem 151.5
960
1 Jahr 102
Kursextrem 102
960
3 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
960
5 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
960
10 Jahre 30,3
Kursextrem 30.3
960
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - -
Corporate Officer/Principal - 01.05.2022
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2000
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 65 01.09.2000
Vorsitzender - 11.09.2000
Direktor/Vorstandsmitglied - -
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
+6,72 %+10,08 %+670,04 %+724,53 % 13,61 Mrd.
+9,94 %+14,61 %+214,96 %+512,06 % 198 Mrd.
-2,69 %+3,15 %+13,43 %+249,49 % 103 Mrd.
+2,83 %+3,87 %+362,30 %+1.189,14 % 61,98 Mrd.
-2,80 %-9,67 %+571,97 %+423,45 % 51,68 Mrd.
-4,70 %-2,54 %+185,81 %+903,67 % 53,67 Mrd.
-2,67 %+1,31 % - - 41,13 Mrd.
-3,99 %+3,12 %+78,96 %+596,15 % 37,39 Mrd.
-3,35 %+4,46 %+75,49 %+471,32 % 35,75 Mrd.
-4,18 %-4,91 %-12,84 %+956,12 % 34,64 Mrd.
Durchschnitt -0,49 %-1,01 %+240,01 %+669,55 % 63,04 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +1,64 %+1,86 %+203,91 %+599,14 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 52,15 Mrd. 1,65 Mrd. 1,42 Mrd. 1,34 Mrd. 1,22 Mrd. 2,29 Mrd. 156 Mrd. 2,3 Mrd. 15,78 Mrd. 6,14 Mrd. 79,44 Mrd. 6,18 Mrd. 6,04 Mrd. 263 Mrd. 78,56 Mrd. 2,48 Mrd. 2,14 Mrd. 2,01 Mrd. 1,83 Mrd. 3,45 Mrd. 235 Mrd. 3,46 Mrd. 23,78 Mrd. 9,26 Mrd. 120 Mrd. 9,31 Mrd. 9,11 Mrd. 397 Mrd.
Nettoergebnis 5,4 Mrd. 170 Mio. 147 Mio. 138 Mio. 126 Mio. 237 Mio. 16,16 Mrd. 238 Mio. 1,63 Mrd. 636 Mio. 8,22 Mrd. 639 Mio. 625 Mio. 27,26 Mrd. 12,92 Mrd. 408 Mio. 352 Mio. 331 Mio. 301 Mio. 567 Mio. 38,68 Mrd. 570 Mio. 3,91 Mrd. 1,52 Mrd. 19,68 Mrd. 1,53 Mrd. 1,5 Mrd. 65,24 Mrd.
Nettoverschuldung 1,33 Mrd. 42,06 Mio. 36,28 Mio. 34,13 Mio. 31,09 Mio. 58,47 Mio. 3,99 Mrd. 58,78 Mio. 403 Mio. 157 Mio. 2,03 Mrd. 158 Mio. 154 Mio. 6,73 Mrd. 271 Mio. 8,55 Mio. 7,37 Mio. 6,94 Mio. 6,32 Mio. 11,88 Mio. 811 Mio. 11,95 Mio. 81,99 Mio. 31,91 Mio. 413 Mio. 32,09 Mio. 31,39 Mio. 1,37 Mrd.
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.
Beschäftigte
-
Datum Kurs % Volumen
01.09.26 874,00 NT$ +6,72 % 36.268.000
31.08.26 819,00 NT$ -8,90 % 31.905.413
28.08.26 899,00 NT$ -1,64 % 21.576.121
27.08.26 914,00 NT$ +3,75 % 32.580.788
26.08.26 881,00 NT$ +5,51 % 23.277.987
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
B
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Analystenschätzungen
Kaufen
Durchschnittl. Empfehlung
KAUFEN
Anzahl Analysten
13
Letzter Schlusskurs
874,00TWD
Mittleres Kursziel
952,77TWD
Abstand / Mittleres Kursziel
+9,01 %

Quartalsumsätze - Abweichungsrate

  1. Börse
  2. Aktien
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