Unternehmen Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.