Aktionärsstruktur ACM Research, Inc. Börse Stuttgart

ACM Research, Inc. entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiterprozessanlagen für die Bereiche Reinigung, Galvanisierung, spannungsfreies Polieren, vertikale Ofenprozesse, Track-Verfahren, plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) sowie Werkzeuge für die Wafer- und Panel-Level-Verpackung, die die Herstellung fortschrittlicher und semikritischer Halbleiterbauelemente ermöglichen. Darüber hinaus hat das Unternehmen die TEBO-Technologie (Timely Energized Bubble Oscillation) für die Anwendung bei der Nassreinigung von Wafern während der Herstellung von zwei- (2D) und dreidimensionalen Wafern mit feinen Strukturgrößen entwickelt. Das Unternehmen hat diese Werkzeuge für den Einsatz bei der Herstellung von Foundry-, Logik- und Speicherchips entwickelt, darunter dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbundhalbleiterchips. Darüber hinaus entwickelt, produziert und vertreibt das Unternehmen eine Reihe fortschrittlicher Verpackungswerkzeuge für Kunden aus den Bereichen Wafermontage und -verpackung. Zu den weiteren fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen gehören Ultra ECP ap, Ultra C Developer und Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.