Kurs ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. entwickelt, fertigt und vertreibt Produktionsanlagen und bietet Servicelösungen für die Nassreinigung von Einzelwafern oder Chargen, die Galvanisierung, das stressfreie Polieren, die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Track- und thermische Prozesse. Das Unternehmen bietet zwei Hauptmodelle von Nassreinigungsanlagen für Wafer an, die auf seiner Space Alternated Phase Shift (SAPS)-Technologie basieren: Ultra C SAPS II und Ultra C SAPS V. Außerdem hat es die Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO)-Technologie für die Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von zweidimensionalen (2D) und dreidimensionalen (3D) Wafern mit feinen Strukturen entwickelt. Das Unternehmen hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Foundry-, Logik- und Speicherchips entwickelt, darunter DRAM (Dynamic Random Access Memory), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbindungshalbleiterchips. Das Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt außerdem eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen für die Wafermontage und das Packaging.