Unternehmen ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiterprozessanlagen für die Nassreinigung von Einzelwafern oder Chargen, die Galvanisierung, das Polieren und die thermischen Prozesse, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und das Wafer-Level-Packaging entscheidend sind. Das Unternehmen bietet zwei Hauptmodelle von Nassreinigungsanlagen für Wafer an, die auf seiner Space Alternated Phase Shift (SAPS)-Technologie basieren: Ultra C SAPS II und Ultra C SAPS V. Es hat außerdem die Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO)-Technologie für die Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von 2D- und 3D-Wafern mit feinen Strukturen entwickelt. Das Unternehmen hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Foundry-, Logik- und Speicherchips entwickelt, darunter DRAM (Dynamic Random-Access Memory), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbindungshalbleiterchips. Das Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt außerdem eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen für die Wafermontage und das Packaging.

Mitarbeiterzahl: 1 590