MEMORY EXPRESS AIRBAG ZERTIFIKAT - AIXTRON

MEMORY EXPRESS AIRBAG ZERTIFIKAT - AIXTRON Aktie

VD1DXD

DE000VD1DXD7

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 14:02:48 23.05.2024
941 ^EUR	+0,78 %

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Derivate : Vontobel, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
VU63EA CALL	CALL	Aktienanleihen	21.06.2024		-	0.029	86,93 EUR	Vontobel
VU63ZK CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	0.95x	-	1	30,38 EUR	Vontobel
VU63ZF CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024		-	1	23,31 EUR	Vontobel
VU630V CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	0.22x	-	1	35,55 EUR	Vontobel
VU63ZL CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	0.2x	-	1	31,63 EUR	Vontobel
VU8WJ1 CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	21.06.2024	1.13x	-	1	33,91 EUR	Vontobel
VU82ZT CALL	CALL	Aktienanleihen	21.06.2024		-	0.031	76,47 EUR	Vontobel
VM2MFC CALL	CALL	Aktienanleihen	20.09.2024		-	0.032	73,98 EUR	Vontobel
VM4NEL CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.09.2024	1.52x	-	1	27,68 EUR	Vontobel
VM4NEJ CALL	CALL	Bonus- und Teilschutz-Zertifikate	20.12.2024	1.37x	-	1	25,88 EUR	Vontobel

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Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

AIXTRON : Satzung der AIXTRON SE in der Fassung vom 15. Mai 2024	22.05.	PU
DAX etwas fester - Metallmärkte im Blick	20.05.	DJ
DAX etwas fester erwartet - Metallmärkte im Blick	20.05.	DJ
AIXTRON : AGM Presentation CFO (German)	16.05.	PU

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17.05.24	936,8	-0,21 %

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Letzte Aktualisierung Am 23. Mai 2024 um 14:02 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	sonstige Zertifikate
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	Vontobel
WKN	VD1DXD
ISIN	DE000VD1DXD7
Emissionsdatum	06.03.2024
Basispreis	19,4 €
Fälligkeit	08.03.2027 (1019 Tage)
Parität	0.02 : 1
Emissionspreis	1.000 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Beides
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	986,4 €
Tief seit Emission	894,2 €
Spread	7,28 €
Spread %	0,77%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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