Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
November 03, 2023
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Kinsus Interconnect Technology Corp. meldete die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 6.046,17 Mio. TWD im Vergleich zu 11.544,42 Mio. TWD vor einem Jahr. Der Nettoverlust belief sich auf 343,03 Millionen TWD gegenüber einem Nettogewinn von 2.160,64 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,76 TWD gegenüber einem unverwässerten Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft von 4,79 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,76 TWD gegenüber einem verwässerten Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft von 4,68 TWD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz TWD 19.342,72 Millionen, verglichen mit TWD 33.012,29 Millionen vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 315,87 Millionen TWD gegenüber einem Nettogewinn von 5.785,71 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,7 TWD gegenüber einem unverwässerten Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft von 12,83 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,7 TWD gegenüber einem verwässerten Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen von 12,52 TWD vor einem Jahr.
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Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.