Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2020
Am 26. Juli 2020 um 22:44 Uhr
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Kinsus Interconnect Technology Corp. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal zum 30. Juni 2020 bekannt. Für das zweite Quartal gab das Unternehmen einen Umsatz von 6.786,185 Millionen TWD bekannt, verglichen mit 5.174,646 Millionen TWD vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis belief sich auf 425,216 Millionen TWD, verglichen mit einem Betriebsverlust von 944,777 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 233,938 Millionen TWD, verglichen mit einem Nettoverlust von 1.007,857 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 0,52 TWD gegenüber einem Verlust pro Aktie von 2,25 TWD vor einem Jahr. Der Halbjahresumsatz belief sich auf 12.678,518 Millionen TWD gegenüber 10.093,717 Millionen TWD vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis betrug 510,831 Millionen TWD gegenüber einem Betriebsverlust von 1.573,157 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 312,782 Millionen TWD, verglichen mit einem Nettoverlust von 1.752,367 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 0,7 TWD, verglichen mit einem Verlust pro Aktie von 3,91 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 0,69 TWD, verglichen mit einem verwässerten Verlust pro Aktie von 3,91 TWD vor einem Jahr.
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Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.