Aehr Test Systems meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. November 2022
Am 05. Januar 2023 um 22:26 Uhr
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Aehr Test Systems hat die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. November 2022 veröffentlicht. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 14,82 Mio. USD, verglichen mit 9,61 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 3,73 Millionen USD gegenüber 0,717 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,14 USD gegenüber 0,03 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,13 USD gegenüber 0,03 USD vor einem Jahr. In den ersten sechs Monaten betrug der Umsatz 25,49 Mio. USD gegenüber 15,26 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 4,31 Millionen USD gegenüber 1,41 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,16 USD gegenüber 0,06 USD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,15 USD gegenüber 0,05 USD vor einem Jahr.
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Aehr Test Systems ist ein Anbieter von Testlösungen für das Testen, Einbrennen und Stabilisieren von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, singulärem Die und in Form von Gehäuseteilen. Zu den Produkten des Unternehmens gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier und FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Mobiltelefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kostengünstige kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu 300 Millimeter (mm) getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltkreisen (ICs) Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen.