![Jung Sheng Li](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Jung Sheng Li
Präsident bei
Kun Hong Business Co. Ltd.
Profil
Jung Sheng Li is currently the President of Kun Hong Business Co. Ltd. Prior to this, he worked as a Director at Chipbond Technology Corp.
from 1997 to 2012.
He obtained an undergraduate degree from Fu Jen Catholic University.
Aktive Positionen von Jung Sheng Li
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
Kun Hong Business Co. Ltd.
 Kun Hong Business Co. Ltd. Auto Parts: OEMProducer Manufacturing Manufactures and exports auto parts and accessories | Präsident | - |
Ehemalige bekannte Positionen von Jung Sheng Li
| Unternehmen | Position | Ende |
|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | Direktor/Vorstandsmitglied | - |
Ausbildung von Jung Sheng Li
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
20
Beziehungen ersten Grades
3
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Private Unternehmen | 3 |
|---|---|
Chipbond Technology Corp.
 Chipbond Technology Corp. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and distributes wafer bumps, chips, and other electronic components | Electronic Technology |
Kun Hong Business Co. Ltd.
Kun Hong Business Co. Ltd. Auto Parts: OEMProducer Manufacturing Manufactures and exports auto parts and accessories | Producer Manufacturing |
Fu Jen Catholic University
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