OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HD0GHV

DE000HD0GHV5

Realtime BOERSE MUENCHEN 13:45:52 20.05.2024
3,48 ^EUR	+4,50 %

Aktueller Monat	+38,75 %
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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.48 6.47	UniCredit
HC4U1L CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.28 6.27	UniCredit
HC6D12 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.44 5.43	UniCredit
HC6D11 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.76 5.75	UniCredit
HC6FG7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.23 5.22	UniCredit
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.1 6.09	UniCredit
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.01 5	UniCredit
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.99 3.98	UniCredit
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.3 4.29	UniCredit
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.51 4.5	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Europas STOXX 600 legt nach der jüngsten Rallye eine Pause ein; BBVA belastet Spanien	09.05.	RE
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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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17.05.24	3,33	+3,74 %
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Letzte Aktualisierung Am 20. Mai 2024 um 13:45 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HD0GHV
ISIN	DE000HD0GHV5
Emissionsdatum	03.11.2023
Basispreis	102,5 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,63 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	7,94 €
Tief seit Emission	0,62 €
Spread	0,01 €
Spread %	0,29%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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