Kurs Singulus Technologies AG

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SNG

Industrielle Maschinen / Zubehör

Markt geschlossen - Xetra 17:36:14 01.12.2023 Intraday Chart für Singulus Technologies AG % 5 Tage % 1. Jan.
1,770 EUR +0,57% -0,84% 0,00%
Umsatz 2023 * 83,10 Mio 90,41 Mio Umsatz 2024 * 107 Mio 116 Mio Marktwert 15,75 Mio 17,13 Mio
Nettoergebnis 2023 * - Nettoergebnis 2024 * - KUV 2023 *
0,19x
Nettoliquidität 2023 * - 0 Nettoliquidität 2024 * - 0 KUV 2024 *
0,15x
KGV 2023 *
-
KGV 2024 *
-
Beschäftigte 298
Rendite 2023 *
-
Rendite 2024 *
-
Streubesitz 77,01%
Dynamischer Chart
1 Tag+0,57%
1 Woche-0,84%
Aktueller Monat+0,57%
1 Monat+3,81%
3 Monate-22,37%
6 Monate-28,34%
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1 Woche
1.74
Kursextrem 1.74
1.93
1 Monat
1.60
Kursextrem 1.6
1.93
Laufendes Jahr
1.60
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2.98
1 Jahr
1.60
Kursextrem 1.6
2.98
3 Jahre
0.84
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8.08
5 Jahre
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Kursextrem 0.84
11.58
10 Jahre
0.84
Kursextrem 0.84
455.84
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 65 2009
Director of Finance/CFO 56 2010
Public Communications Contact - -
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 71 2011
Chief Executive Officer 65 2009
Chairman 71 2009
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Datum Kurs % Volumen
01.12.23 1,770 +0,57% 801
30.11.23 1,760 -0,85% 6 409
29.11.23 1,775 -1,39% 4 209
28.11.23 1,800 +0,84% 4 389
27.11.23 1,785 0,00% 2 843

verzögerte Kurse Xetra, Am 01. Dezember 2023 um 17:36 Uhr

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Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
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