Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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01.05.	Micro-Mechanics' Gewinn steigt um 13% für das am 31. März beendete Quartal	MT
30.04.	Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2024	CI

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. schlägt Schlussdividende für die zwölf Monate bis zum 30. Juni 2023 vor

Am 28. August 2023 um 06:20 Uhr

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. schlägt eine Schlussdividende von 3 Cents pro Aktie für die 12 Monate bis zum 30. Juni 2023 vor.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

Micro-Mechanics' Gewinn steigt um 13% für das am 31. März beendete Quartal	01.05.	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2024	30.04.	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. Chua Siew Hwi als unabhängiges Non-Executive Director mit Wirkung zum 1. April 2024	31.03.	CI
Micro-Mechanics verbucht geringeren Gewinn und Umsatz im zweiten Quartal des Geschäftsjahres	30.01.	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023	29.01.	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. erklärt eine Zwischendividende für das erste Halbjahr 2024, zahlbar am 19. Februar 2024	29.01.	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. ernennt Kazuo Takeda zum unabhängigen Non-Executive Director	01.11.	CI
Micro-Mechanics verbucht geringeren Gewinn und Umsatz im ersten Quartal des Geschäftsjahres; Aktien geben 3% nach	30.10.23	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023	30.10.23	CI
Micro-Mechanics' Gewinn bricht im vierten Quartal um 66% ein	28.08.23	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das vierte Quartal bis zum 30. Juni 2023	28.08.23	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. schlägt Schlussdividende für die zwölf Monate bis zum 30. Juni 2023 vor	28.08.23	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2023	28.08.23	CI
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Micro-Mechanics verbucht geringeren Gewinn und Umsatz im Januar-März	01.05.23	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Singapur-Aktien bleiben im Minus; Micro-Mechanics rutscht nach Gewinn- und Umsatzrückgang im zweiten Quartal um 4% ab	31.01.23	MT
Micro-Mechanics verbucht Gewinn- und Umsatzrückgang im 2. Quartal des Geschäftsjahres bei gesunkenem Umsatz	31.01.23	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2022	30.01.23	CI
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Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. gibt die Ernennung von Herrn Kyle Christopher Borch zum Executive Director und stellvertretenden Chief Executive Officer bekannt	08.12.22	CI
Micro-Mechanics (Holdings) gibt die Ernennung von Frau Wendy Tan Wei Lee zur Vizepräsidentin der Finanzabteilung bekannt	25.11.22	CI
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. gibt den Rücktritt von Chow Kam Wing als Executive Director und Company Secretary bekannt	25.11.22	CI
Micro-Mechanics verbucht geringeren Gewinn und Umsatz im ersten Quartal des Geschäftsjahres	28.10.22	MT

Chart Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

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Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. ist ein in Singapur ansässiges Unternehmen für integrierte Mechaniklösungen. Das Unternehmen entwickelt, fertigt und vertreibt hochpräzise Werkzeuge und Teile, die in prozesskritischen Anwendungen für die Waferfertigung und Montageprozesse der Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Das Unternehmen ist auch in der Auftragsfertigung von Präzisionsteilen und -werkzeugen für prozesskritische Anwendungen in der Halbleiterindustrie tätig. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Singapur, Malaysia, die Philippinen, die USA und China. Zu den Produkten und Lösungen des Unternehmens gehören Semiconductor, die Die Attach, Wire-bonding und Encapsulation umfassen. Zu den Produkten von Die Attach gehören unter anderem Gummispitzen (integrierte Schaltkreise), Hochtemperatur-Kunststoffwerkzeuge, Spannzangen aus Wolframkarbid, Sensor Assembly (ASM), Vacuum Wand Tools, Dispensing Nozzle Adaptors, Epoxy Stamping Tools, Die Ejection, Wire Bonding und Encapsulation.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

26.08.2024 - Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
MICRO-MECHANICS (HOLDINGS) LTD.	-22,80 %	154 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+22,62 %	354 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+15,99 %	119 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+38,63 %	106 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+10,00 %	19,87 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+39,48 %	10,32 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+31,33 %	9,88 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	-2,80 %	7,96 Mrd.
ZHEJIANG JINGSHENG MECHANICAL & ELECTRICAL CO., LTD.	-23,07 %	6,13 Mrd.
ASMPT LIMITED	+38,66 %	5,48 Mrd.

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