MANZ AG Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise in dieser Wachstumsindustrie
DGAP-Media / 18.01.2022 / 09:00
Manz AG: Auftrag von Neukunde aus der Halbleiterindustrie über Anlagen für
Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise
in dieser Wachstumsindustrie
* Auftrag eines führenden Herstellers von Halbleitern in Höhe von rund 20 Mio.
USD * Massives Marktwachstum in der Chipindustrie wird durch globale Megatrends
wie IoT und Digitalisierung sowie Elektromobilität und autonomes Fahren
beflügelt * Auftrag wird zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und
ergebniswirksam
Reutlingen, 18. Januar 2022 - Die Manz AG, weltweit agierender
Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnet auch
im neuen Jahr anhaltendes Interesse an ihren Hightech-Fertigungsanlagen. So hat
Manz von einem führenden Produzenten von Halbleitern einen Auftrag in Höhe von
rund 20 Mio. USD erhalten, der zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz-
und ergebniswirksam wird.
Bei der Chip-Produktion vertraut der Neukunde der Manz AG auf das innovative
Verpackungsverfahren Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Für die
Realisierung des FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer
zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der
Chips (Redistribution Layer), ist Manz weltweit einziger Anbieter von
schlüsselfertigen Produktionslinien. Damit hat sich das Unternehmen in den
vergangenen Jahren in diversen Kundenprojekten eine exponierte Position in
diesem Wachstumsmarkt geschaffen. Zur Realisierung der zunehmenden
Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer
Leistungsfähigkeit, kommt dem Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende
Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und
Herstellungskosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der
Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische
Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
"Die Anzahl der benötigten Chips steigt industrieübergreifend stark an. Diese
Dynamik wird sich weiter verstärken, ganz besonders beispielsweise in der
Automobilindustrie aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes
Fahren," kommentiert Martin Drasch, CEO der Manz AG. "Um die zunehmende
Digitalisierung zu ermöglichen, ist Miniaturisierung eine Grundvoraussetzung -
das heißt die Leistungsfähigkeit der Bauteile steigt, während ihre Größe
abnimmt und gleichzeitig die Kosten signifikant reduziert werden können. Den
Anlagen von Manz kommt hierbei eine entscheidende Rolle zu: Dank unserer
umfassenden Expertise rund um das Thema Fan-Out Panel Level Packaging können
wir Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings der Chips
deutlich reduzieren - zum Vorteil unserer Kunden."
Unternehmensprofil:
Manz AG - engineering tomorrow's production
Die Manz AG ist ein weltweit tätiges Hightech-Maschinenbauunternehmen.
Mit Fokus auf die Automobilindustrie und Elektromobilität, Batteriefertigung,
Elektronik, Energie sowie Medizintechnik, entwickelt und baut Manz innovative
und effiziente Produktionslösungen: Von der kundenspezifischen Einzelmaschine
für die Laborfertigung oder die Pilot- und Kleinserienproduktion, über
standardisierte Module und Anlagen, bis hin zu schlüsselfertigen Linien für die
Massenproduktion.
Technologisch basieren die Produktionsanlagen von Manz auf der langjährigen
Erfahrung in den Bereichen Automation, Laserbearbeitung, Inspektionssysteme und
Nasschemie.
Mit aktuell rund 1.400 Beschäftigten entwickelt und produziert die Manz-Gruppe
in Deutschland, der Slowakei, Ungarn, Italien, China und Taiwan. Vertriebs- und
Service-Niederlassungen bestehen darüber hinaus in den USA und Indien.
Die Manz AG wurde 1987 gegründet, seit 2006 ist sie an der Frankfurter Börse
notiert. Im Geschäftsjahr 2020 erwirtschaftete die Gruppe einen Umsatz von rund
237 Millionen Euro.
Kontakt
Manz AG
Axel Bartmann
Tel.: +49 (0)7121 - 9000-395
Fax: +49 (0)7121 - 9000-99
E-Mail: abartmann@manz.com
cometis AG
Claudius Krause
Tel.: +49 (0)611 - 205855-28
Fax: +49 (0)611 - 205855-66
E-Mail: krause@cometis.de
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Emittent/Herausgeber: Manz AG
Schlagwort(e): Industrie
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