Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

TW0003189007

3189

Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 26.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
92,5 ^TWD	-0,54 %		+0,22 %	-7,22 %

19.06.	Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt Bardividende an, zahlbar am 25. Juli 2024	CI
07.05.	Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI

Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt Bardividende an, zahlbar am 25. Juli 2024

Am 19. Juni 2024 um 11:04 Uhr

Kinsus Interconnect Technology Corp. hat eine Bardividende in Höhe von 454.423.060 TWD angekündigt. Auszahlungstermin der Bardividende für Stammaktien ist der 25. Juli 2024.

Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag 10. Juli 2024.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt Bardividende an, zahlbar am 25. Juli 2024	19.06.	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	07.05.	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	19.02.	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	03.11.	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	09.08.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt Änderungen im Vorstand an	01.08.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. kündigt den Rücktritt von Hu, Gui-Qin als Chief Operating Director an	31.07.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. beschließt Dividendenausschüttung, zahlbar am 9. August 2023	28.06.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2022 beendete Geschäftsjahr	23.02.23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. gibt Umsatzprognose für 2023 ab	07.12.22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	31.10.22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	02.08.22	CI
Aktien der wichtigsten taiwanesischen ABF-Substrathersteller entwickeln sich in der Vorwoche unterdurchschnittlich	20.06.22	MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	25.04.22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. ernennt Sih-Jheng Liao zum stellvertretenden CSO, mit Wirkung zum 01. Mai 2022	25.04.22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr	15.02.22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	28.10.21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2021	27.07.21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2021	25.04.21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal zum 30. September 2020	25.10.20	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2020	26.07.20	CI

Chart Kinsus Interconnect Technology Corp.

Dauer

Zeitraum

Chart Kinsus Interconnect Technology Corp.

Mehr Grafiken

Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.

Sektor

Halbleiter

Termine

22.07.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Ratings für Kinsus Interconnect Technology Corp.

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

C+

Mehr Ratings

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

HALTEN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

92,5 TWD

Mittleres Kursziel

99,72 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+7,81 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Integrierte Schaltungen

	% 1. Jan.	Kap.
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.	-7,22 %	1,29 Mrd.
MEDIATEK INC.	+38,42 %	68,58 Mrd.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-5,67 %	17,03 Mrd.
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+81,32 %	12,86 Mrd.
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+18,57 %	11,44 Mrd.
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	+8,21 %	9,85 Mrd.
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+66,37 %	9,69 Mrd.
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+2,27 %	8,41 Mrd.
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-9,71 %	7,77 Mrd.
SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED	+50,05 %	7,52 Mrd.

Integrierte Schaltungen