Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigt Schlussdividende auf A-Aktien für das Jahr 2020 an, zahlbar am 10. Juni 2021
Am 02. Juni 2021 um 21:32 Uhr
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Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kündigte eine endgültige Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern) in Höhe von 2.60000000 CNY auf A-Aktien für das Jahr 2020 an. Stichtag ist der 9. Juni 2021. Ex-Termin ist der 10. Juni 2021. Auszahlungstermin ist der 10. Juni 2021.
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Hebei Sinopack Electronic Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von elektronischen Keramikprodukten beschäftigt. Die Hauptprodukte des Unternehmens sind elektronische Keramikprodukte, zu denen vor allem elektronische Keramikgehäuse für Kommunikationsgeräte, elektronische Keramikgehäuse für Industrielaser, keramische Gehäuse und Substrate für Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik gehören. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen optische Kommunikation, drahtlose Kommunikation, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf in- und ausländischen Märkten tätig.
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