GBT Technologies Inc. gab bekannt, dass seine CIP-Patentanmeldung (Continuation-in-Part), die sich auf seine photonische 3D-Multiplanar-Architektur für integrierte Schaltkreise und deren Herstellung bezieht, vom US-Patent- und Markenamt für das Fast-Track-Verfahren zugelassen wurde. GBT beantragte eine beschleunigte Bearbeitung, um die photonische CIP-Anmeldung für eine schnellere Prüfung zu priorisieren, was eine endgültige Entscheidung innerhalb von etwa zwölf Monaten ermöglichen wird. Die Seriennummer der Anmeldung lautet 18109291 und das ursprüngliche Anmeldedatum war der 14. Februar 2023.

Die CIP-Patentanmeldung zielt darauf ab, die photonische Technologie von GBTs 3D-MP-Mikrochipdesign und die Herstellung bestehender Erfindungen zu schützen. Ein photonischer integrierter Schaltkreis (PIC) ist ein Chip, der photonische Komponenten enthält, d.h. Komponenten, die mit Licht arbeiten (photonischer Chip, Photonen durchlaufen optische Komponenten wie Wellenleiter (entspricht elektrischen Drähten), Laser (entspricht Transistoren) und ähnliches. GBT hält derzeit ein Patent für seine 3D-MP-Patenttechnologie, die eine traditionelle Multiplanar-Technologie zur Entwicklung und Herstellung von ICs mit höherer Leistung und geringerem Energie-/Wärmeverlust für den Einsatz als Mikroprozessoren, Controller, GPUs, Speicher und mehr beschreibt.

Darüber hinaus sollen diese Chips die Verkehrsgeschwindigkeit und Bandbreite von Rechenzentren erhöhen, den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung reduzieren, die Kosten senken und letztendlich zu einer "grüneren Welt" beitragen. Die CIP-Patentanmeldung von GBT zielt darauf ab, die Hinzufügung photonischer Technologie für die nächste Generation von hoher Leistung, Bandbreite und Effizienz von PICs zu schützen und sie zu einem wichtigen Bestandteil der Hochgeschwindigkeitstechnologie der Zukunft zu machen. Die Patentanmeldung zielt auch auf den Schutz der 3D-MP-Hybridtechnologie ab, die Photonik und konventionelle Schaltungen kombiniert.

Eine hybride Lösung bietet die Vorteile von photonischen Schaltkreisen, die mit konventionellen Schaltkreisen in einer multiplanaren 3D-Struktur zusammenarbeiten. GBT plant, seine F&E-Anstrengungen im Bereich der sich entwickelnden photonischen ICs fortzusetzen und seine laufende Strategie zur Erlangung von vorteilhaftem, bahnbrechendem IP im Halbleiterbereich beizubehalten. Es gibt keine Garantie dafür, dass das Unternehmen bei der Erforschung, Entwicklung oder Umsetzung dieses Systems erfolgreich sein wird.

Um dieses Konzept erfolgreich umzusetzen, muss das Unternehmen angemessenes Kapital für seine Forschung aufbringen und im Falle einer erfolgreichen Erforschung, Entwicklung und Zulassung eine strategische Beziehung zu einem Dritten eingehen, der Erfahrung in der Herstellung, dem Verkauf und dem Vertrieb dieses Produkts hat. Es gibt keine Garantie, dass das Unternehmen bei einem oder allen diesen kritischen Schritten erfolgreich sein wird.