GBT Technologies Inc. hat eine nicht-provisorische Patentanmeldung für eine prädiktive, dreidimensionale, multiplanare Form, Systeme und Methoden für die Halbleiterentwicklung und -herstellung eingereicht. Die der Patentanmeldung zugrunde liegende Technologie zielt darauf ab, die Nachteile und Probleme im Zusammenhang mit bekannten Halbleiter- und IC-Fertigungssystemen und -methoden zu mildern, indem sie eine prädiktive Design- und Fertigungstechnologie bereitstellt, um die beste dreidimensionale, multiplanare Form für einen integrierten Schaltkreis entsprechend den gewünschten Prozessabmessungen und -eigenschaften zu bestimmen. Die Patentanmeldung beschreibt eine Technologie zur Durchführung von Simulationen, bei denen mehrere Formen ausprobiert werden. Mit Hilfe von Algorithmen der künstlichen Intelligenz wird versucht, die optimale Form für einen ausgewählten 3D-MP-Fertigungsprozess zu analysieren und zu bestimmen.

Die Patentanmeldung umfasst einen Deep Learning-Algorithmus zur Untersuchung komplexer geometrischer und elektrischer Daten eines IC-Fertigungsknotens und zur Erstellung mehrdimensionaler 3D-Formen. Die Formen werden mit Hilfe einer Reihe von Convolutional Neural Networks analysiert, die 3D-Objekte erzeugen und die Daten grafisch darstellen, um eine Aussage über die beste 3D-MP-Form zu treffen. Das System generiert Datensätze zu Fertigungsprozessen, führt eine Objektklassifizierung durch, erzeugt eine Familie möglicher Formdarstellungen, simuliert sie alle und wählt die optimale multiplanare 3D-Form nach dem besten Ranking aus.

Die Technologie bestimmt die beste 3D-MP-Form, die zu einem ausgewählten IC-Design und Herstellungsprozess passt, und berücksichtigt dabei geometrische Designregeln, elektrische Spezifikationen, Zuverlässigkeitseinschränkungen und DFM-Richtlinien (Design for Manufacturing). Die beschriebene Technologie zielt darauf ab, in Verbindung mit der patentierten 3D, MP IP von GBT zu arbeiten, um eine optimale Siliziumausbeute, höchste Leistung, einen niedrigen Stromverbrauch und eine optimale elektrothermische Ableitung zu erreichen. GBT plant, seine 3D, MP Halbleiterarchitektur IP zu erweitern, mit dem Ziel, im nächsten Jahr weitere Patentanmeldungen in diesem Bereich einzureichen.

Es gibt keine Garantie dafür, dass das Unternehmen bei der Erforschung, Entwicklung oder Umsetzung dieses Systems erfolgreich sein wird. Um dieses Konzept erfolgreich umzusetzen, muss das Unternehmen angemessenes Kapital für seine Forschung aufbringen und im Falle einer erfolgreichen Erforschung, Entwicklung und Zulassung eine strategische Beziehung zu einem Dritten eingehen, der Erfahrung in der Herstellung, dem Verkauf und dem Vertrieb dieses Produkts hat. Es gibt keine Garantie, dass das Unternehmen bei einem oder allen diesen kritischen Schritten erfolgreich sein wird.