ACM Research, Inc. meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. Dezember 2023
Am 28. Februar 2024 um 13:55 Uhr
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ACM Research, Inc. hat die Ergebnisse für das vierte Quartal und das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr veröffentlicht. Für das vierte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 170,32 Millionen USD gegenüber 108,54 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 17,7 Millionen USD gegenüber 11,81 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,29 USD gegenüber 0,2 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen lag bei 0,26 USD gegenüber 0,18 USD im Vorjahr. Für das Gesamtjahr belief sich der Umsatz auf 557,72 Mio. USD gegenüber 388,83 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 77,35 Mio. USD gegenüber 39,26 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 1,29 USD gegenüber 0,66 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 1,16 USD gegenüber 0,59 USD vor einem Jahr.
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ACM Research, Inc. entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiterprozessanlagen für die Nassreinigung von Einzelwafern oder Chargen, die Galvanisierung, das Polieren und die thermischen Prozesse, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und das Wafer-Level-Packaging entscheidend sind. Das Unternehmen bietet zwei Hauptmodelle von Nassreinigungsanlagen für Wafer an, die auf seiner Space Alternated Phase Shift (SAPS)-Technologie basieren: Ultra C SAPS II und Ultra C SAPS V. Es hat außerdem die Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO)-Technologie für die Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von 2D- und 3D-Wafern mit feinen Strukturen entwickelt. Das Unternehmen hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Foundry-, Logik- und Speicherchips entwickelt, darunter DRAM (Dynamic Random-Access Memory), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbindungshalbleiterchips. Das Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt außerdem eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen für die Wafermontage und das Packaging.
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