ACM Research, Inc. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
Am 07. November 2023 um 13:27 Uhr
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ACM Research, Inc. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 168,57 Millionen USD gegenüber 133,71 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 25,68 Millionen USD gegenüber 21 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,43 USD gegenüber 0,35 USD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,39 USD gegenüber 0,32 USD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 387,4 Mio. USD gegenüber 280,29 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 59,65 Mio. USD gegenüber 27,45 Mio. USD im Vorjahreszeitraum. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,99 USD gegenüber 0,46 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,9 USD gegenüber 0,41 USD vor einem Jahr.
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ACM Research, Inc. entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiterprozessanlagen für die Nassreinigung von Einzelwafern oder Chargen, die Galvanisierung, das Polieren und die thermischen Prozesse, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und das Wafer-Level-Packaging entscheidend sind. Das Unternehmen bietet zwei Hauptmodelle von Nassreinigungsanlagen für Wafer an, die auf seiner Space Alternated Phase Shift (SAPS)-Technologie basieren: Ultra C SAPS II und Ultra C SAPS V. Es hat außerdem die Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO)-Technologie für die Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von 2D- und 3D-Wafern mit feinen Strukturen entwickelt. Das Unternehmen hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Foundry-, Logik- und Speicherchips entwickelt, darunter DRAM (Dynamic Random-Access Memory), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbindungshalbleiterchips. Das Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt außerdem eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen für die Wafermontage und das Packaging.
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