SHORT FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

SHORT FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

GG4WXH

DE000GG4WXH8

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Derivate : Goldman Sachs, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5,9 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5,95 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4.91 4.83	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	8.83x	-	10	0.77 0.68	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.12x	-	10	4.51 4.42	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.99x	-	10	1.95 1.84	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	11.67x	-	10	0.21 0.12	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.64x	-	10	3 2.91	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.58x	-	10	6.54 6.45	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	5.05x	-	10	2.22 2.11	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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20.05.24	0,4	-37,50 %

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Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 18:30 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Produits Exotiques
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GG4WXH
ISIN	DE000GG4WXH8
Emissionsdatum	06.03.2024
Basispreis	149,6 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	31.26 : 1
Emissionspreis	9,96 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	29,85 €
Tief seit Emission	0,23 €
Spread	0,02 €
Spread %	6,25%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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