UNLIMITED TURBO SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

UNLIMITED TURBO SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PC3NQ5

DE000PC3NQ50

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:39 31.05.2024
5,29 ^EUR	+6,22 %

1 Monat	-14,61 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,24 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,29 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.33 5.25	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	9.38x	-	10	0.92 0.81	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.06x	-	10	4.83 4.72	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.98x	-	10	2.05 1.94	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	13.48x	-	10	0.22 0.11	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.61x	-	10	3.22 3.13	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.57x	-	10	6.87 6.76	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	4.96x	-	10	2.58 2.43	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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28.05.24	4,66	-3,92 %
27.05.24	4,85	+0,21 %

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Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC3NQ5
ISIN	DE000PC3NQ50
Emissionsdatum	22.01.2024
Basispreis	187,7 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4,67 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,87 €
Tief seit Emission	1,08 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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