OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

HS2UKA

DE000HS2UKA3

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:35:27 13.05.2024
17,06 EUR +0,29 % Intraday Chart für OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1.48

1.47

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

13.83

13.77

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

15.66

15.6

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

16.58

16.52

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,56 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,66 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1.52

1.51

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

14.45

14.39

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 17,06 +0,29 % 0
10.05.24 17,01 -0,47 % 0
09.05.24 17,09 +1,12 % 0
08.05.24 16,9 -3,92 % 0
07.05.24 17,59 +5,14 % 0

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Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2UKA
ISINDE000HS2UKA3
Emissionsdatum 01.11.2023
Basispreis 14,43 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 4,33
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 20,59
Tief seit Emission 6,79

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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Analystenschätzungen: Amkor Technology, Inc.

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