OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

ME0M6J

DE000ME0M6J5

Realtime Bid/Ask 16:52:49 13.05.2024
1.7 EUR / 1.71 EUR +2,10 % Intraday Chart für OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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1.52

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.2

14.14

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.03

15.97

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.95

16.89

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.71

1.7

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

1.55

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.65

1.64

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.82

14.76

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.46

1.45

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 1,71 +2,40 % 0
10.05.24 1,67 +0,60 % 0
09.05.24 1,66 0,00 % 0
08.05.24 1,66 -2,35 % 0
07.05.24 1,7 +4,94 % 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 16:08 Uhr

Mehr Kurse

Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME0M6J
ISINDE000ME0M6J5
Emissionsdatum 13.09.2023
Basispreis 14,85 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,73
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 2
Tief seit Emission 0,46
Spread 0,01
Spread %0,58%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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