OPEN END TURBO BEAR OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

Certificat

HD3EA6

DE000HD3EA62

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 14:25:13 03.06.2024
1,48 EUR -22,11 % Intraday Chart für OPEN END TURBO BEAR OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR
1 Monat-36,24 %

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.49

1.47

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.48

1.46

UniCredit
PUT Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

3.32

3.3

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.4

2.38

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.41

2.39

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.06

1.04

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.96

1.94

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.85

2.83

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

3.3

3.28

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,55 PTS

UniCredit
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
03.06.24 1,48 -22,11 %
31.05.24 1,9 +21,02 %
30.05.24 1,57 +8,28 %
29.05.24 1,45 +51,04 %
28.05.24 0,96 +43,28 %

Realtime Boerse Frankfurt Warrants

Letzte Aktualisierung Am 03. Juni 2024 um 14:25 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD3EA6
ISINDE000HD3EA62
Emissionsdatum 05.03.2024
Basispreis 170,1 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 2,98
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 4,14
Tief seit Emission 0,64
Spread 0,02
Spread %1,34%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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Anzahl Analysten
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Letzter Schlusskurs
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Mittleres Kursziel
929,2 TWD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+13,18 %
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