HVB MINI FUTURE BEAR - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

HVB MINI FUTURE BEAR - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

HD3LAC

DE000HD3LAC4

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:41:20 14.06.2024
0,69 ^EUR	+6,15 %

Aktueller Monat	-75,09 %
1 Monat	-73,96 %

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Derivate : UniCredit, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HD3LTU PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1.64 1.63	UniCredit
HD3LAC PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	0.7 0.69	UniCredit
HD3MPX PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	0.72 0.71	UniCredit
HD5V03 PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1.16 1.15	UniCredit
HD5V04 PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1.62 1.61	UniCredit
HD67SP PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.08 2.07	UniCredit
HD67SQ PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.55 2.54	UniCredit
HD6B7X PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3 PTS	UniCredit
HD6B7Y PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,46 PTS	UniCredit
HD6BGR PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,44 PTS	UniCredit

Mehr Ergebnisse

Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart HVB MINI FUTURE BEAR - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
14.06.24	0,69	+6,15 %
13.06.24	0,65	-18,75 %
12.06.24	0,8	-41,61 %
11.06.24	1,37	+19,13 %
10.06.24	1,15	-22,82 %

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Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 21:41 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	UniCredit
WKN	HD3LAC
ISIN	DE000HD3LAC4
Emissionsdatum	11.03.2024
Basispreis	179,6 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3,28 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,06 €
Tief seit Emission	0,26 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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Mittleres Kursziel

941,6 TWD

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