MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

Certificat

MINI S TSM NORD

SE0021623121

MINI S TSM NORD

Verzögert Nasdaq Stockholm
- ^SEK	-.--%

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Derivate : Nordea, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
SQ6LGL PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	Heute		-	10	- EUR	Société Générale
SQ6LGM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	Heute		-	10	- EUR	Société Générale
SQ6LGK PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	Heute		-	10	- EUR	Société Générale
JS4RM3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.2x	-	10	0.081 0.061	J.P. Morgan
JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.36x	-	10	0.088 0.068	J.P. Morgan
JS4RM8 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.71x	-	10	0,092 EUR	J.P. Morgan
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.96x	-	10	0.12 0.1	J.P. Morgan
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.38x	-	10	0.241 0.211	Goldman Sachs
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.92x	-	10	0.102 0.072	Goldman Sachs
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.62x	-	10	0.386 0.356	Goldman Sachs

Mehr Ergebnisse

Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Nordea
WKN	MINI S TSM NORD
ISIN	SE0021623121
Emissionsdatum	07.03.2024
Basispreis	245,5 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	- kr
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	SEK

Technische Kennzahlen

Spread	0,21 kr
Spread %	0,29%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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