SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/21.06.24

SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/21.06.24 Aktie

SQ6LGK

DE000SQ6LGK9

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:36:43 31.05.2024
0,001 ^EUR	-.--%

Laufendes Jahr

-96,97 %

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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
SH4JWN PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	1,4 EUR	Société Générale
SH4N8J PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3,6 EUR	Société Générale
SH4TFM PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	2,36 EUR	Société Générale
SQ6LGL PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	10	0,001 EUR	Société Générale
SQ6LGM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	8.82x	-	10	0,001 EUR	Société Générale
SQ6LGK PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	10	0,001 EUR	Société Générale
SQ73QX PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	10.71x	-	10	0,001 EUR	Société Générale
SQ84RE PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	13.31x	-	10	0,001 EUR	Société Générale
SV6Q04 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.23x	-	10	0,1 EUR	Société Générale
SV6Q03 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	6.79x	-	10	0,041 EUR	Société Générale

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Chart SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/21.06.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
31.05.24	0,001	-.--%
30.05.24	0,001	-.--%
29.05.24	0,001	-.--%
28.05.24	0,001	-.--%
27.05.24	0,001	-.--%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 21:36 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SQ6LGK
ISIN	DE000SQ6LGK9
Emissionsdatum	20.12.2022
Basispreis	60 $
Fälligkeit	21.06.2024 (20 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,55 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,62 €
Tief seit Emission	0,001 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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