MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN PUT - AIXTRON Aktie

Certificat

DD65FV

DE000DD65FV1

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:11:31 02.03.2021
0,001 ^EUR	-.--%

6 Monate	-99,97 %
Laufendes Jahr	-95,00 %

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

Schlusskurse

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
DD5QCE PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	1,92 EUR	DZ BANK
DD5ZLZ PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD6ZXB PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD6ZXC PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD65FV PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD65FY PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD65FZ PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD86YK PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD88AV PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK
DD9GAW PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	0,001 EUR	DZ BANK

Mehr Ergebnisse

Chart AIXTRON SE

Chart MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN PUT - AIXTRON

Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

XETRA-SCHLUSS/Inflationsdaten bremsen - zinssensible Aktien unter Druck	29.05.	DJ
XETRA-SCHLUSS/Behauptet - Zinssorgen belasten Sentiment	24.05.	DJ
XETRA-SCHLUSS/Behauptet - Zinssorgen belastet Sentiment	24.05.	DJ
DD: AIXTRON SE: Dr. Felix Grawert, Verkauf von 9.000 Aktien der AIXTRON SE im Rahmen der arbeitsvertraglichen Übertragung zur Deckung der Steuerforderung	24.05.	EQ

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DD65FV
ISIN	DE000DD65FV1
Emissionsdatum	30.04.2018
Basispreis	14,22 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	2,04 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	8,16 €
Tief seit Emission	0,001 €

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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