FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PG3BEC

DE000PG3BEC4

Verzögert Deutsche Boerse AG 10:21:01 06.06.2024
111,3 ^EUR	+6,33 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.984	36.74 36.67	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.71 9.7	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.5 9.49	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.25 9.24	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.01 9	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.76 8.75	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.54 8.53	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.29 8.28	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.82 7.81	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.98 6.97	UniCredit

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
06.06.24	111,3	+6,33 %
05.06.24	104,6	+13,31 %
04.06.24	92,36	+1,66 %
03.06.24	90,85	-4,64 %
31.05.24	95,27	-6,80 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 06. Juni 2024 um 10:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Warrant Esotici e Strutturati
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PG3BEC
ISIN	DE000PG3BEC4
Emissionsdatum	13.10.2023
Basispreis	133,2 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	50 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	288,2 €
Tief seit Emission	37,6 €
Spread	0,62 €
Spread %	0,56%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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