FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3DMD

DE000MG3DMD4

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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1.46

1.44

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.65

13.53

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.47

15.35

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.39

16.27

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,54 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,63 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.51

1.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.6

1.58

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.27

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.41

1.39

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
31.05.24 10,95 -3,01 %
30.05.24 11,29 -1,31 %
29.05.24 11,44 -9,28 %
28.05.24 12,61 +3,96 %
27.05.24 12,13 +3,41 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 15:09 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3DMD
ISINDE000MG3DMD4
Emissionsdatum 30.04.2024
Basispreis 27,21 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 0.46 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 18,17
Tief seit Emission 7,95
Spread 0,15
Spread %1,38%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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