Der geplante Zuschuss für den Anbieter von Halbleiterverpackungen, eine Tochtergesellschaft der SKC Co, die wiederum Teil des zweitgrößten südkoreanischen Mischkonzerns SK Group ist, soll aus dem 52,7 Milliarden Dollar schweren Fonds der US-Regierung für die Herstellung und Förderung von Halbleiterchips stammen.
Mit den Mitteln wird eine Technologie für fortschrittliche Verpackungen entwickelt. Dies ist die erste kommerzielle Einrichtung, die die Halbleiterlieferkette mit einem neuen fortschrittlichen Material unterstützt.
Nach Angaben des Handelsministeriums werden mit dem Zuschlag auch 1.000 Arbeitsplätze im Bau und 200 Arbeitsplätze in der Fertigung und Forschung und Entwicklung in Covington, Georgia, geschaffen.
Das Glassubstrat von Absolics ermöglicht es, Verarbeitungs- und Speicherchips in ein einziges Gerät zu packen, was eine schnellere und effizientere Datenverarbeitung ermöglicht.
Das 2021 gegründete Unternehmen hat im November 2022 den Grundstein für das Werk in Georgia gelegt. Applied Materials ist ein Investor.
CEO Jun Rok Oh sagte in einer Erklärung, die vorgeschlagene Finanzierung werde es dem Unternehmen ermöglichen, "unsere bahnbrechende Glassubstrat-Technologie für den Einsatz in Hochleistungscomputern und modernsten Verteidigungsanwendungen vollständig zu vermarkten."
Das Handelsministerium sagte, dass die Glassubstrate von Absolics dazu verwendet werden, die Leistung von Spitzenchips für KI und Rechenzentren zu erhöhen.
Letzten Monat erklärte SK Hynix, der weltweit zweitgrößte Hersteller von Speicherchips, dass er 3,87 Milliarden Dollar in den Bau einer fortschrittlichen Verpackungsanlage und einer Forschungs- und Entwicklungseinrichtung für KI-Produkte in Indiana investieren werde.
Die US-Handelsministerin Gina Raimondo, die bereits darauf hingewiesen hat, dass sich der Markt für Advanced Packaging-Substrate derzeit auf Asien konzentriert, hat Advanced Packaging zu einer Priorität gemacht und letztes Jahr gesagt, dass "die USA mehrere hochvolumige Advanced Packaging-Einrichtungen entwickeln werden."
Im November gab das Handelsministerium Einzelheiten zu seinen Plänen bekannt, 3 Milliarden Dollar für die Förderung fortschrittlicher Verpackungen auszugeben.
Im selben Monat gab Amkor Technology bekannt, dass es 2 Milliarden Dollar für den Bau einer neuen Advanced Packaging- und Testanlage in Arizona ausgeben wird, in der Chips für Apple verpackt und getestet werden sollen, die in einer nahegelegenen Anlage des taiwanesischen Chipherstellers TSMC hergestellt werden.
Das Ministerium kündigte vor kurzem mehrere größere Zuschüsse aus dem Chip-Programm an, darunter 8,5 Milliarden Dollar für Intel, 6,6 Milliarden Dollar für TSMC, 6,4 Milliarden Dollar für Samsung aus Südkorea und 6,1 Milliarden Dollar für den Speicherchiphersteller Micron Technology.