FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3DTZ

DE000MG3DTZ2

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.14

2.09

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

20.34

19.92

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

22.21

21.79

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

23.14

22.72

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,16 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,26 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.18

2.13

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.27

2.22

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

20.97

20.55

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.08

2.03

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
25.06.24 4,03 -13,52 %
24.06.24 4,66 +6,88 %
21.06.24 4,36 +9,27 %
20.06.24 3,99 +13,03 %
19.06.24 3,53 -34,99 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 25. Juni 2024 um 21:52 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotic Products
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3DTZ
ISINDE000MG3DTZ2
Emissionsdatum 30.04.2024
Basispreis 49,64 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 2.45 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart cash
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 10,35
Tief seit Emission 3,39
Spread 0,03
Spread %0,74%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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