ENDLOS-TURBO CALL - AIXTRON Aktie

Certificat

DW5G08

DE000DW5G089

Schlusskurs Deutsche Boerse AG
- ^EUR	-

1 Monat	-47,10 %
3 Monate	-58,53 %

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
TD3U3D CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16,37 EUR
CW7K82 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,62 EUR
EB0R5M CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,73 EUR
EB0SG1 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,76 EUR
TD7QV9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	17,25 EUR
TD7QVC CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16,64 EUR
TD7THK CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,74 EUR
TD7VZR CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16,05 EUR
TD781G CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,63 EUR
MF1G5Y CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	102.107	0,045 EUR

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Chart AIXTRON SE

Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

Aixtron senkt Prognose - Hoffnungsschimmer Auftragseingang	06:30	DP
AIXTRON SE berichtet vorläufige Q2/2024 Ergebnisse mit starkem Auftragseingang. Die Dynamik bei SiC- und GaN-Power setzt sich fort. Prognose für 2024 angepasst.	04.07.	EQ
AIXTRON SE berichtet vorläufige Q2/2024 Ergebnisse mit starkem Auftragseingang. Die Dynamik bei SiC- und GaN-Power setzt sich fort. Prognose für 2024 angepasst.	04.07.	DP
AIXTRON SE berichtet vorläufige Ergebnisse für Q2/2024 und passt Jahresprognose 2024 an	04.07.	EQ

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Stammdaten

Produkttyp	Certificat Turbo
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DW5G08
ISIN	DE000DW5G089
Emissionsdatum	13.09.2022
Basispreis	22,75 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	3,47 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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