HSBC/CALL/AIXTRON/45/0.1/19.06.24 Aktie

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HG637K

DE000HG637K4

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:35:40 31.05.2024
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursEmittent
CALL 28 21.06.2024 0 1

0,001 EUR

DZ BANK
CALL 24 21.06.2024 0 1

0,01 EUR

DZ BANK
CALL 25 21.06.2024 0 1

0,001 EUR

DZ BANK
CALL 35 21.06.2024 0 1

0,001 EUR

DZ BANK
CALL 40 21.06.2024 0 1

0,001 EUR

DZ BANK
CALL 30 19.06.2024 9.46x 0.095 10

0.041

0.001

HSBC
CALL 35 19.06.2024 7.75x 0.078 10

0.041

0.001

HSBC
CALL 40 19.06.2024 6.81x 0.068 10

0.041

0.001

HSBC
CALL 45 19.06.2024 6.21x 0.062 10

0.041

0.001

HSBC
CALL 50 19.06.2024 5.78x 0.058 10

0.041

0.001

HSBC
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Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AIXTRON SE
Emittent HSBC
WKN HG637K
ISINDE000HG637K4
Emissionsdatum 24.11.2022
Basispreis 45
Fälligkeit 19.06.2024 (17 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,41
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,43
Tief seit Emission 0,013
Delta0.06x
Elastizität 6,208
Premium115.9x
Verschuldungsgrad99.71x
Moneyness 0,4653
Abst. Basispreis 24,06
Abst. Basispreis %+53,47%
Spread 0,04
Spread %97,56%
Theoretischer Wert 0,0210
Implizite Volatilität 190,69 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 97,57 %
Innerer Wert 0,000000
Zeitwert 0,0210
Break even 45,21 €
Theta-0.02x
Vega0x
Rho0x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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