DZ BANK/CALL/AIXTRON/55/0.1/20.09.24 Aktie

Warrant

DJ9GAK

DE000DJ9GAK2

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:34:48 03.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

18,61 EUR

HSBC
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,86 EUR

Citi
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,95 EUR

Erste Group Bank
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,99 EUR

Erste Group Bank
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

19,49 EUR

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

18,88 EUR

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,96 EUR

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

18,29 EUR

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,85 EUR

HSBC
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 4x 64.088

0,085 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
03.06.24 0,001 0,00 %
31.05.24 0,001 0,00 %
30.05.24 0,001 0,00 %
29.05.24 0,001 0,00 %
28.05.24 0,001 0,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 03. Juni 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AIXTRON SE
Emittent DZ BANK
WKN DJ9GAK
ISINDE000DJ9GAK2
Emissionsdatum 24.01.2024
Basispreis 55
Fälligkeit 20.09.2024 (109 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,026
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,034
Tief seit Emission 0,001
Spread 0,09
Spread %98,90%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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