BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/160/0.1/21.06.24

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/160/0.1/21.06.24 Aktie

PC313F

DE000PC313F6

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 18:21:16 13.06.2024
0,3 ^EUR	-16,67 %

Aktueller Monat	+900,00 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs	Emittent
PC3132 CALL	CALL	200 €	20.06.2025	4.26x	0.38	10	1.48 1.38	BNP Paribas
PC313E CALL	CALL	150 €	21.06.2024	12.81x	0.828	10	1.14 0.98	BNP Paribas
PC313S CALL	CALL	140 €	20.12.2024	3.59x	0.729	10	3.29 3.19	BNP Paribas
PC313X CALL	CALL	120 €	20.06.2025	2.43x	0.795	10	5.3 5.18	BNP Paribas
PC3131 CALL	CALL	180 €	20.06.2025	3.8x	0.482	10	2.08 1.98	BNP Paribas
PC313D CALL	CALL	140 €	21.06.2024	7.7x	0.948	10	2.08 1.92	BNP Paribas
PC313R CALL	CALL	130 €	20.12.2024	3.22x	0.793	10	4 3.88	BNP Paribas
PC313W CALL	CALL	180 €	20.12.2024	5.26x	0.426	10	1.35 1.25	BNP Paribas
PC313G CALL	CALL	170 €	21.06.2024	28.09x	0.18	10	0.16 0.045	BNP Paribas
PC313L CALL	CALL	150 €	20.09.2024	5.18x	0.66	10	2.09 1.99	BNP Paribas

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11.06.24	0,24	+242,86 %
10.06.24	0,07	+18,64 %
07.06.24	0,059	+37,21 %

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Letzte Aktualisierung Am 13. Juni 2024 um 18:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC313F
ISIN	DE000PC313F6
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	160 €
Fälligkeit	21.06.2024 (8 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,85 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,09 €
Tief seit Emission	0,017 €
Delta	0.48x
Elastizität	21,45
Premium	2.76x
Verschuldungsgrad	44.22x
Moneyness	0,9950
Abst. Basispreis	0,8 €
Abst. Basispreis %	+0,50%
Spread	0,12 €
Spread %	28,57%
Theoretischer Wert	0,3700
Implizite Volatilität	42,76 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	53,92 %
Innerer Wert	0,000000
Zeitwert	0,3700
Break even	163,70 €
Theta	-0.26x
Vega	0.01x
Rho	0x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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