BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.12.24

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.12.24 Aktie

PC313W

DE000PC313W1

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:39 03.06.2024
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	2.044	32,11 EUR	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,77 EUR	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,54 EUR	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,29 EUR	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,03 EUR	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,8 EUR	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,53 EUR	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,34 EUR	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,86 EUR	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.09 6.02	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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Datum	Kurs	%
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30.05.24	0,65	-10,96 %
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28.05.24	0,74	+5,71 %

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Letzte Aktualisierung Am 03. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC313W
ISIN	DE000PC313W1
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	180 €
Fälligkeit	20.12.2024 (200 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,01 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,9 €
Tief seit Emission	0,38 €
Spread	0,09 €
Spread %	14,75%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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