Transphorm, Inc. und Weltrend Semiconductor Inc. geben die Verfügbarkeit von zwei neuen GaN System-in-Packages (SiPs) bekannt. Zusammen mit dem im vergangenen Jahr angekündigten GaN-Flaggschiff von Weltrend bilden die neuen Bausteine die erste SiP-Produktfamilie, die auf der SuperGaN®-Plattform von Transphorm basiert. Die neuen SiPs?WT7162RHUG24B und WT7162RHUG24C?integrieren Weltrends hochfrequenten Multi-Mode (QR/Valley Switching) Flyback-PWM-Controller mit den 150 mO bzw. 480 mO SuperGaN-FETs von Transphorm.

Wie ihr 240 mO-Vorgänger (WT7162RHUG24A) lassen sich die Bausteine mit USB-PD- oder programmierbaren Power-Adapter-Controllern kombinieren und bieten so eine komplette Adapterlösung. Außerdem bieten sie mehrere innovative Funktionen wie den UHV-Tal-Tracking-Lademodus, die adaptive OCP-Kompensation und die adaptive Green-Mode-Steuerung, die es den Kunden ermöglichen, hochwertige Netzteile schneller und mit weniger Bauteilen zu entwickeln, indem sie den einfachsten Designansatz verwenden. Hersteller von Endprodukten suchen nach Möglichkeiten, neue Adapter mit einer reduzierten Stückliste zu entwickeln, die Vielseitigkeit, schnelles Laden und eine höhere Ausgangsleistung bieten.

Darüber hinaus versuchen sie in vielen Fällen, "Einheitsladegeräte" mit mehreren Anschlüssen und/oder verschiedenen Verbindungsarten anzubieten. Und das alles in einem kleineren, leichteren Formfaktor.

Zu den wichtigsten Vorteilen der d-mode SuperGaN-Plattform von Transphorm gehören die klassenbeste Robustheit (+/- 20 V Gate Margin mit einer Störfestigkeit von 4 V) und Zuverlässigkeit (< 0,05 FIT) sowie die Möglichkeit, die Leistungsdichte gegenüber Silizium um 50% zu erhöhen. Die eleganten SiP-Designs von Weltrend nutzen diese Vorteile zusammen mit seinen eigenen innovativen Technologien, um eine nahezu Plug-and-Play-Lösung zu schaffen, die das Design beschleunigt und gleichzeitig die Größe des Formfaktors reduziert. Die SuperGaN-SiP-Familie von Weltrend ist für den Einsatz in leistungsstarken, flachen USB-C-Stromadaptern für mobile/IoT-Geräte wie Smartphones, Tablets, Laptops, Kopfhörer, Drohnen, Lautsprecher, Kameras und mehr optimiert.