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22.02.	Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023	CI
2023	Techbond Group Berhad genehmigt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 15. Dezember 2023	CI

Techbond Group Berhad gibt den Rücktritt von Wong Wai Foong als Joint Secretary bekannt

Am 23. November 2022 um 10:37 Uhr

Techbond Group Berhad hat den Rücktritt von Wong Wai Foong als Joint Secretary mit Wirkung zum 23. November 2022 bekannt gegeben.

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Aktuelle Nachrichten zu Techbond Group

Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023	22.02.	CI
Techbond Group Berhad genehmigt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 15. Dezember 2023	30.11.	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023	30.11.	CI
Techbond Group Berhad schlägt endgültige einstufige Dividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2023 vor	27.10.23	CI
Techbond Group Berhad kündigt Rücktritt von Nadiah ILI Binti Adnan als Joint Secretary an	10.10.23	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 30. Juni 2023	23.08.23	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023	24.05.23	CI
Techbond Group Berhad (KLSE:TECHBND) hat die Übernahme von 99,57% der Anteile an Malayan Adhesives & Chemicals Sdn Bhd von ChemQuest Sdn Bhd für 57 Millionen MYR abgeschlossen.	28.02.23	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2022	27.02.23	CI
Techbond Group Berhad genehmigt endgültige einstufige Dividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2022	22.12.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 30. September 2022	23.11.22	CI
Techbond Group Berhad gibt den Rücktritt von Wong Wai Foong als Joint Secretary bekannt	23.11.22	CI
Techbond Group Berhad erklärt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2022 beendete Geschäftsjahr, zahlbar am 17. Januar 2023	28.10.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal zum 30. Juni 2022	24.08.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 30. Juni 2022	24.08.22	CI
Techbond Group Berhad gibt den Rücktritt von Lim Hooi Mooi als Joint Secretary bekannt	24.08.22	CI
Techbond Group Berhad ernennt Nadiah Ili Binti Adnan zur gemeinsamen Sekretärin	24.08.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2022	19.05.22	CI
Techbond Group verzeichnet leichten Gewinnanstieg im zweiten Quartal des Geschäftsjahres	24.02.22	MT
Techbond Group Berhad berichtet über die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2021	23.02.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 30. September 2021	24.11.21	CI
Techbond Group Berhad erklärt zweite einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2021 beendete Geschäftsjahr, zahlbar am 30. September 2021	26.08.21	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal zum 31. März 2021	20.05.21	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 31. Dezember 2020	25.02.21	CI
Techbond Group Berhad erklärt die erste einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2021 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 18. Januar 2021	25.11.20	CI

Techbond Group Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das in den Bereichen Investmentholding und Managementdienstleistungen tätig ist. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Klebstoffe und Dichtstoffe sowie unterstützende Produkte und Dienstleistungen. Das Unternehmen entwickelt und produziert industrielle Kleb- und Dichtstoffe, insbesondere Klebstoffe auf Wasserbasis und Schmelzklebstoffe sowie Dichtstoffe auf Wasser- und Lösungsmittelbasis. Das Unternehmen bietet seinen Kunden unterstützende Produkte und Dienstleistungen an, darunter bestimmte Industrieklebstoffe und Dichtstoffe für Erstausrüster (OEM), Chemikalien, Klebstoffabweiser und Reiniger, Ersatzteile und Wartungsdienste. Die Industrieklebstoffe des Unternehmens werden bei der Herstellung einer Vielzahl von Produkten eingesetzt, darunter Holzwerkstoffe, Papier- und Verpackungsprodukte, Zigaretten und Zigarettenschachteln, Automobilanwendungen, Körperpflegeprodukte, Matratzen sowie Bau- und Konstruktionsanwendungen. Seine Industriedichtstoffe werden in der Bauindustrie eingesetzt.

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HENKEL AG & CO. KGAA	+0,41 %	30,94 Mrd.
LINTEC CORPORATION	+12,18 %	1,34 Mrd.
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-6,63 %	1,28 Mrd.
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+22,24 %	1,27 Mrd.
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-25,45 %	770 Mio.
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-24,52 %	742 Mio.
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-19,93 %	713 Mio.
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-35,18 %	679 Mio.
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	-20,76 %	603 Mio.

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