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22.02.	Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023	CI
2023	Techbond Group Berhad genehmigt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 15. Dezember 2023	CI

Techbond Group Berhad erklärt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2022 beendete Geschäftsjahr, zahlbar am 17. Januar 2023

Am 28. Oktober 2022 um 14:37 Uhr

Techbond Group Berhad hat für das am 30. Juni 2022 beendete Geschäftsjahr eine einstellige Schlussdividende von 0,5 Sen pro Stammaktie erklärt. Anspruchsdatum ist der 30. Dezember 2022, Ex-Datum ist der 29. Dezember 2022, Zahlungsdatum ist der 17. Januar 2023.

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Aktuelle Nachrichten zu Techbond Group

Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023	22.02.	CI
Techbond Group Berhad genehmigt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 15. Dezember 2023	30.11.	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023	30.11.	CI
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Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2022	27.02.23	CI
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Techbond Group Berhad gibt den Rücktritt von Wong Wai Foong als Joint Secretary bekannt	23.11.22	CI
Techbond Group Berhad erklärt letzte einstufige Dividende für das am 30. Juni 2022 beendete Geschäftsjahr, zahlbar am 17. Januar 2023	28.10.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal zum 30. Juni 2022	24.08.22	CI
Techbond Group Berhad meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 30. Juni 2022	24.08.22	CI
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Techbond Group Berhad erklärt die erste einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2021 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 18. Januar 2021	25.11.20	CI

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Unternehmensprofil

Techbond Group Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das in den Bereichen Investmentholding und Managementdienstleistungen tätig ist. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Klebstoffe und Dichtstoffe sowie unterstützende Produkte und Dienstleistungen. Das Unternehmen entwickelt und produziert industrielle Kleb- und Dichtstoffe, insbesondere Klebstoffe auf Wasserbasis und Schmelzklebstoffe sowie Dichtstoffe auf Wasser- und Lösungsmittelbasis. Das Unternehmen bietet seinen Kunden unterstützende Produkte und Dienstleistungen an, darunter bestimmte Industrieklebstoffe und Dichtstoffe für Erstausrüster (OEM), Chemikalien, Klebstoffabweiser und Reiniger, Ersatzteile und Wartungsdienste. Die Industrieklebstoffe des Unternehmens werden bei der Herstellung einer Vielzahl von Produkten eingesetzt, darunter Holzwerkstoffe, Papier- und Verpackungsprodukte, Zigaretten und Zigarettenschachteln, Automobilanwendungen, Körperpflegeprodukte, Matratzen sowie Bau- und Konstruktionsanwendungen. Seine Industriedichtstoffe werden in der Bauindustrie eingesetzt.

Sektor

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	% 1. Jan.	Kap.
TECHBOND GROUP	+7,41 %	48,89 Mio.
HENKEL AG & CO. KGAA	+0,41 %	30,94 Mrd.
LINTEC CORPORATION	+12,18 %	1,34 Mrd.
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-6,63 %	1,28 Mrd.
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+22,24 %	1,27 Mrd.
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-25,45 %	770 Mio.
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-24,52 %	742 Mio.
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-19,93 %	713 Mio.
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-35,18 %	679 Mio.
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	-20,76 %	603 Mio.

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