T-Flex Techvest PCB Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
November 13, 2023
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T-Flex Techvest PCB Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von TWD 346,8 Millionen, verglichen mit TWD 176,99 Millionen vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 360,87 Millionen TWD, verglichen mit 185,85 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 20,6 Millionen TWD gegenüber 3,06 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,3 TWD gegenüber 0,04 TWD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,3 TWD gegenüber 0,04 TWD im Vorjahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 792,11 Millionen TWD gegenüber 1.114,74 Millionen TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 847,32 Millionen TWD, verglichen mit 1.125,32 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 34,47 Millionen TWD gegenüber 51,8 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,49 TWD gegenüber 0,74 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,49 TWD gegenüber 0,74 TWD vor einem Jahr.
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T-Flex Techvest PCB Co., LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung, der Verarbeitung und dem Vertrieb von Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Unternehmen bietet Original Equipment Manufacturing (OEM) Dienstleistungen für Innen- und Außenschichten von Leiterplatten an und stellt flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten her. Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) an. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich in Notebook-Hauptplatinen, Serverplatinen, HDI-Mobiltelefonplatinen, Flüssigkristallbildschirmen (LCDs), Ball Grid Array (BGA)-Platinen, Mobiltelefonen, Dünnfilmtransistoren (TFTs) und Super Twisted Nematic (STN)-LCDs, digitalen Fotokameras (DSCs), Notebooks, Plasmabildschirmen (PDPs) und anderen eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem taiwanesischen Markt und auf Märkten in Übersee.