T-Flex Techvest PCB Co., Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023
August 11, 2023
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T-Flex Techvest PCB Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 bekannt. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 232,26 Mio. TWD, verglichen mit 478,3 Mio. TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 235,02 Millionen TWD, verglichen mit 478,3 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 8,57 Millionen TWD gegenüber 19,76 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,12 TWD gegenüber 0,28 TWD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,12 TWD gegenüber 0,28 TWD im Vorjahr. In den sechs Monaten lag der Umsatz bei 445,31 Millionen TWD gegenüber 937,75 Millionen TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 486,45 Millionen TWD, verglichen mit 939,47 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 13,87 Millionen TWD, verglichen mit 48,74 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,2 TWD gegenüber 0,7 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,2 TWD im Vergleich zu 0,7 TWD vor einem Jahr.
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T-Flex Techvest PCB Co., LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung, der Verarbeitung und dem Vertrieb von Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Unternehmen bietet Original Equipment Manufacturing (OEM) Dienstleistungen für Innen- und Außenschichten von Leiterplatten an und stellt flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten her. Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) an. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich in Notebook-Hauptplatinen, Serverplatinen, HDI-Mobiltelefonplatinen, Flüssigkristallbildschirmen (LCDs), Ball Grid Array (BGA)-Platinen, Mobiltelefonen, Dünnfilmtransistoren (TFTs) und Super Twisted Nematic (STN)-LCDs, digitalen Fotokameras (DSCs), Notebooks, Plasmabildschirmen (PDPs) und anderen eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem taiwanesischen Markt und auf Märkten in Übersee.