T-FLEX TECHVEST PCB CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 18,2 TWD | 0,00 % |
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-9,68 % | -20,00 % |
| Umsatz 2022 | 1,33 Mrd. 41,41 Mio. 38,04 Mio. | Umsatz 2023 | 1,29 Mrd. 40,1 Mio. 36,84 Mio. | Marktwert | 1,59 Mrd. 49,31 Mio. 45,3 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 60 Mio. 1,87 Mio. 1,71 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 54 Mio. 1,68 Mio. 1,54 Mio. | EV / Sales 2022 | 0,64 x |
| Nettoschuld 2022 | 10,91 Mio. 339.338 311.747 | Nettoschuld 2023 | 78,22 Mio. 2,43 Mio. 2,23 Mio. | EV / Sales 2023 | 1,29 x |
| KGV 2022 |
14,1
x | KGV 2023 |
29,2
x | Beschäftigte | 333 |
| Rendite 2022 |
4,13 % | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 29,89 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Woche | -9,68 % | ||
| Aktueller Monat | -4,21 % | ||
| 1 Monat | -9,23 % | ||
| 3 Monate | -21,55 % | ||
| 6 Monate | -32,22 % | ||
| Laufendes Jahr | -20,00 % |
1 Woche
18.10
20.20
1 Monat
18.1020.80
Laufendes Jahr
18.1024.90
1 Jahr
13.5528.80
3 Jahre
10.7028.80
5 Jahre
4.9528.80
10 Jahre
4.9528.80
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chu Chen Liu
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chen Min Lin
ADM | Chief Administrative Officer | - | 05.11.10 |
Ming Chieh Hsu
BRD | Director/Board Member | - | 19.06.13 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Ming Hsi Li
BRD | Director/Board Member | - | 19.06.13 |
Chen Min Lin
ADM | Chief Administrative Officer | - | 05.11.10 |
Ting wen Chiu
BRD | Director/Board Member | - | 05.11.10 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 17.05.24 | 18,2 | 0,00 % | 162 959 |
| 16.05.24 | 18,2 | +0,55 % | 351 183 |
| 15.05.24 | 18,1 | -2,43 % | 807 080 |
| 14.05.24 | 18,55 | -7,71 % | 1 137 038 |
| 13.05.24 | 20,1 | -0,25 % | 158 378 |
Schlusskurs Taipei Exchange, Mai 17, 2024
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T-Flex Techvest PCB Co., LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung, der Verarbeitung und dem Vertrieb von Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Unternehmen bietet Original Equipment Manufacturing (OEM) Dienstleistungen für Innen- und Außenschichten von Leiterplatten an und stellt flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten her. Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) an. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich in Notebook-Hauptplatinen, Serverplatinen, HDI-Mobiltelefonplatinen, Flüssigkristallbildschirmen (LCDs), Ball Grid Array (BGA)-Platinen, Mobiltelefonen, Dünnfilmtransistoren (TFTs) und Super Twisted Nematic (STN)-LCDs, digitalen Fotokameras (DSCs), Notebooks, Plasmabildschirmen (PDPs) und anderen eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem taiwanesischen Markt und auf Märkten in Übersee.
Sektor
Halbleiter
Termine
21.06.2024
- Jahreshauptversammlung
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -20,00 % | 39,4 Mio. | |
| +14,78 % | 57,58 Mrd. | |
| -16,72 % | 15,02 Mrd. | |
| +16,63 % | 11,4 Mrd. | |
| +23,57 % | 8,83 Mrd. | |
| +4,26 % | 8,68 Mrd. | |
| +46,52 % | 8,59 Mrd. | |
| -9,47 % | 8,21 Mrd. | |
| -11,58 % | 7,71 Mrd. | |
| -14,44 % | 6,74 Mrd. |
