Simmtech Holdings Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021
Am 12. November 2021 um 07:57 Uhr
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Simmtech Holdings Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen negativen Umsatz von 0,00007 Mio. KRW, verglichen mit einem Umsatz von 0,00043 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 15.161,58 Mio. KRW gegenüber 9.270,89 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 392 KRW im Vergleich zu 184 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 392 KRW im Vergleich zu 210 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 390 KRW im Vergleich zu 184 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 258 KRW im Vergleich zu 210 KRW vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der negative Umsatz 0,00004 Millionen KRW im Vergleich zu 0,00007 Millionen KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 23.472,92 Mio. KRW gegenüber 23.712,3 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 607 KRW im Vergleich zu 583 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 607 KRW im Vergleich zu 583 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 605 KRW im Vergleich zu 583 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 473 KRW.
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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd. (ehemals SIMMTECH Co., Ltd.) ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von Leiterplatten beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus Hauptplatinen und Gehäusesubstraten. Zu den Hauptplatinen gehören Platinen für Speichermodule, die unter anderem für Desktop-PCs, Notebooks und Server verwendet werden, Platinen für Mobiltelefone, die unter anderem für Mobiltelefone, mobile Internetgeräte und Navigationsgeräte verwendet werden, Platinen für Solid-State-Drive-Module (SSD) und andere mehrlagige Platinen. Seine Gehäusesubstrate werden für die Integration von Halbleiterchips verwendet. Das Unternehmen stellt außerdem Aufbauplatinen für Telekommunikationsendgeräte, Repeater und Internetgeräte sowie Burn-In-Boards (BIBs) für Burn-In-Tests her.